[发明专利]超薄输入装置结构

说明书

技术领域

本发明提供一种超薄输入装置结构，尤指外膜层各导电部利用下方至少一个的绝缘凸出部抵持于基板上方电路布局形成撑住，让各导电部受力后下移接触电路布局产生信号，因整体厚度缩减，进而可达到输入装置超薄化的目的。

背景技术

随着电子装置的盛行及无线传输技术的高度发展，有越来越多的无线电子装置出现在生活周遭，如遥控器、行动电话或电脑等，但此类型的电子装置进行无线传输是为了要传输信号给接收装置，所以都会设有输入装置，以方便使用者进行操控。

虽然不同类型的电子装置，因为使用上的需求或结构与尺寸的限制，其输入装置的结构都会有所不同，但不论是哪种电子装置，其研发都是朝着轻、薄、短、小的方向前进，但现今的结构却会局限而让输入装置的厚度无法减小。

如图6所示，其为一般笔记型电脑的键盘，其于键帽A下方枢接有连杆A1，连杆A1下方则枢接在框板A2，框板A2上方设有垫片B，垫片B上方具有顶部抵持于键帽A底面的弹性元件B1，框板A2下方再依序设有薄膜电路板C及底板D，薄膜电路板C于两薄膜C1之间设有分隔层C2及银浆电路C3，键帽A被按压时通过连杆A1朝下位移并抵压让弹性元件B1弹性变形及下移，弹性元件B1便会穿过框板A2抵压薄膜电路板C，让薄膜电路板C的银浆电路C3的上下两电极接触形成导通来发出相对应的信号，键帽A被放开时，弹性元件B1的弹性恢复力便会让其复位并带动键帽A回到原位。

由于连杆A1需要作动空间来上下位移，弹性元件B1也需要空间来进行弹性变形，且连杆A1又需枢接在框板A2才能形成定位，薄膜电路板C的结构也让其结构层数及厚度增加，是以，笔记型电脑的键盘厚度便无法减小，且生产组装成本也会十分高昂。

另，如图7所示，其为一般行动电话或遥控器等小型电子装置的按键组，其于电路板E上设有具多个对接点E11的电路E1，各对接点E11及周围电路板E上再设有环状绝缘层E2，环状绝缘层E2上方则设有金属弹片E3，电路板E上方则设有支撑层F，支撑层F下方凸设有接触各金属弹片E3顶部的多个键柱F1，支撑层F上方则设有对应各键柱F1的多个按键F2，使用时一按键F2被抵压带动支撑层F下移，支撑层F下方键柱F1便会抵压金属弹片E3产生弹性变形，金属弹片E3便会同时接触到电路板E上相对应的一对接点E11，让两个接点E11通过金属弹片E3导通发出相对应信号，该按键F2被放开时，金属弹片E3的弹性恢复力便会带动其本身及支撑层F复位。

由于金属弹片E3需具有足够空间来弹性变形，且支撑层F、键柱F1及按键F2为必要的结构，但其构造也会加大按键组的厚度，再者，因为金属弹片E3设置时为了避免直接接触到相对应的两个接点E11，所以要利用环状绝缘层E2隔离，让金属弹片E3弹性变形时才会接触两个接点E11，但环状绝缘层E2也会增大厚度，此外，因为结构复杂，所以生产制造上的成本也会高昂。

上述现有的输入装置于实际使用时，仍存在许多缺失有待改善，如：

（1）因为框板A2、薄膜电路板C、支撑层F、键柱F1、按键F2及环状绝缘层E2的结构是必要构件，其会让输入装置的结构层数及厚度增加，且连杆A1、弹性元件B1及金属弹片E3也需要空间来进行弹性变形或位移，所以无法缩小产品厚度。

（2）因为构件繁多且又都是必要构件，所以生产组装成本也会十分高昂。

是以，如何解决现有输入装置厚度大且成本高昂的问题与缺失，即为从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。

发明内容

故，发明人有鉴于上述缺失，于是搜集相关资料，经由多方评估及考量，并以从事于此行业累积的多年经验，经由不断试作及修改，始设计出此种超薄输入装置结构的发明专利。

本发明的主要目的在于，该外膜层对正各对第一电极与第二电极的各导电部，为朝下凸设有至少一个的凸出部来抵持于抵持于各对第一电极与第二电极的两个接触部，由此撑住让各导电部与各两个接触部分离，而导电部受力时会则产生歪斜或弹性变形接触到两个接触部，便可形成导通来传输相对应的操控信号，以达到利用输入装置进行操控的目的。

本发明的次要目的在于，基板上仅设有电路布局，且基板上方外膜层仅设有具至少一个凸出部的导电部，因整体厚度仅包含基板、电路布局、外膜层、导电部及凸出部的厚度或高度，且凸出部又不需在上下方预留空间进行弹性变形或位移，所以便可大幅度的缩减输入装置厚度及构件层数，进而达到将输入装置超薄化及降低生产组装成本的目的。