[发明专利]光器件晶片的加工方法

权利要求书

1.一种光器件晶片的加工方法，在基板的表面层叠光器件层，在由在规定方向上延伸的多个第1分割预定线和在与该第1分割预定线交叉的方向上形成的多个第2分割预定线划分而成的多个区域形成光器件，在该基板的背面被覆了金属膜，由此形成该光器件晶片，该光器件晶片的加工方法的特征在于包括：

第1金属膜去除步骤，从被覆在该基板的背面上的金属膜侧对与该第1分割预定线对应的区域照射激光光线，沿着该第1分割预定线去除该金属膜，从而形成第1激光加工槽；以及

第2金属膜去除步骤，从被覆在该基板的背面上的金属膜侧对与该第2分割预定线对应的区域照射激光光线，沿着该第2分割预定线去除该金属膜，从而形成第2激光加工槽，

在该第2金属膜去除步骤中，将与在该第1金属膜去除步骤中形成的第1激光加工槽之间的交叉区域排除在外而照射激光光线。

2.一种光器件晶片的加工方法，在基板的表面层叠光器件层，在由在规定方向上延伸的多个第1分割预定线和在与该第1分割预定线交叉的方向上形成的多个第2分割预定线划分而成的多个区域形成光器件，在该基板的背面被覆了金属膜，由此形成该光器件晶片，该光器件晶片的加工方法的特征在于包括：

第1金属膜去除步骤，从被覆在该基板的背面的金属膜侧对与该第1分割预定线对应的区域照射激光光线，沿着该第1分割预定线去除该金属膜，从而形成第1激光加工槽；以及

第2金属膜去除步骤，从被覆在该基板的背面的金属膜侧对与该第2分割预定线对应的区域照射激光光线，沿着该第2分割预定线去除该金属膜，从而形成第2激光加工槽，

在该第1金属膜去除步骤中，将与对应于该第2分割预定线的区域之间的交叉区域排除在外而照射激光光线。

3.根据权利要求1或2所述的光器件晶片的加工方法，其中，

在实施了该第2金属膜去除步骤之后，实施改质层形成步骤，在该改质层形成步骤中，从该基板的背面侧沿着该第1激光加工槽及该第2激光加工槽照射相对于该基板具有透过性的波长的激光光线，在该基板的内部沿着该第1激光加工槽及该第2激光加工槽形成改质层。