[发明专利]利用电镀钨钴合金对风口小套进行表面强化的方法

权利要求书

1.一种利用电镀钨钴合金对风口小套进行表面强化的方法，其特征是包括以下步骤：

a、首先用丙酮洗去小套表面的油污和细小杂物，再进行喷砂处理；

b、对小套表面残余的污垢进行电解除油；  

c、采用酸洗来达到消除小套表面氧化膜；

d、电镀采用槽式电镀设备，石墨作为阳极，将处理后的小套置于电镀槽中阴极端，接通电源，加热溶液至所需温度，开始电镀；

e、镀后处理：冲洗经电镀后的风口小套，再浸入钝化液中1~2min，然后将小套进行退火处理。

2.根据权利要求1所述的利用电镀钨钴合金对风口小套进行表面强化的方法，其特征是：步骤b所述的电解除油的电解液组成：

NaOH                             10~35g/L

Na₂CO₃                            25~35g/L

Na₃PO₄·12H₂O                    30~40g/L

所述的电解除油的电解条件：电镀温度为70~90℃，电镀电流密度 3~7A/dm²，除油时间为20~40min。

3.根据权利要求1所述的利用电镀钨钴合金对风口小套进行表面强化的方法，其特征是：步骤c所述的酸洗是使用质量百分含量为50~80%浓硝酸和质量百分含量为20~30%浓盐酸的混合溶液来冲洗小套。

4.根据权利要求1所述的利用电镀钨钴合金对风口小套进行表面强化的方法，其特征是：步骤d所述的电镀的电镀液组成：

AMT                              60~80g/L

CoSO₄·7H₂O                      10~30g/L

C₆H₈O₇·H₂O                      50~70g/L

C₄H₁₂N₂O₆                         25~35g/L

H₃PO₄                             5~10g/L

NaOH                             8~12g/L

H₂NCSNH₂                         1g/L                            

电镀温度控制在50~70℃，电镀液pH为6~7，电镀电流密度为4~10A/dm²，当镀层厚度达到0.5~1.5mm时结束电镀。

5.根据权利要求1所述的利用电镀钨钴合金对风口小套进行表面强化的方法，其特征是：步骤e所述的钝化液的组成为：

CrO₃                             80~100g/L

NaCl                             1.5~2g/L

H₂SO₄                            25~35g/L

退火处理为500～700℃保温1～3h。