[发明专利]电路板、具有该电路板的电子模块、照明装置和制造该电路板的方法

权利要求书

1.一种电路板（100），包括基底（1）和导电层（2），其特征在于，所述基底（1）在朝向所述导电层（2）的一侧具有第一区域（3）和第二区域（4），所述第一区域（3）相对于所述第二区域（4）凹陷，所述第一区域（3）中容纳有第一绝缘层（5），所述第二区域（4）上设置有第二绝缘层（6），所述第一绝缘层（5）和所述第二绝缘层（6）具有不同的导热率。

2.根据权利要求1所述的电路板（100），其特征在于，所述第一绝缘层（5）具有比所述第二绝缘层（6）高的导热率。

3.根据权利要求1或2所述的电路板（100），其特征在于，所述基底（1）由金属制成。

4.根据权利要求3所述的电路板（100），其特征在于，所述第一绝缘层（5）为陶瓷绝缘层。

5.根据权利要求4所述的电路板（100），其特征在于，所述第二绝缘层（6）为聚合物绝缘层。

6.根据权利要求3所述的电路板（100），其特征在于，所述第一区域（3）的内壁（F1）和所述第一绝缘层（5）之间设置有接合层，以将所述基底（1）和所述第一绝缘层（5）固定连接。

7.根据权利要求6所述的电路板（100），其特征在于，所述接合层包括分别设置在所述内壁（F1）和所述第一绝缘层（5）的、与所述内壁（F1）相对应的外壁（F2）上的焊盘（7′）以及连接所述焊盘（7′）的焊料（7）。

8.根据权利要求1或2所述的电路板（100），其特征在于，所述第二区域（4）设计为平坦的。

9.根据权利要求8所述的电路板（100），其特征在于，所述第一绝缘层（5）和所述第二绝缘层（6）的表面处于同一水平面上。

10.根据权利要求8所述的电路板（100），其特征在于，所述第一绝缘层（5）和所述第二绝缘层（6）利用焊料（7）固定连接。

11.根据权利要求3所述的电路板（100），其特征在于，所述基底（1）由以下材料中任一种制成：铝、铝合金、铜。

12.根据权利要求1或2所述的电路板（100），其特征在于，所述导电层（2）设计为印刷电路层。

13.根据权利要求1或2所述的电路板（100），其特征在于，所述导电层（2）包括设置在第一绝缘层（5）上的第一导电层（8）和设置在所述第二绝缘层（6）上的第二导电层（9）。

14.根据权利要求13所述的电路板（100），其特征在于，所述第一和第二导电层（8，9）彼此间隔开，并以导线（10）连接，所述第一和第二导电层（8，9）中的任两个彼此间隔开。

15.根据权利要求14所述的电路板（100），其特征在于，所述第一导电层（8）包括至少两个电连接区域（11）和热连接区域（12），其中所述至少两个电连接区域（11）和热连接区域（12）中的任两个彼此间隔开。

16.一种电子模块（200），包括至少一个电子器件（201），其特征在于，还包括根据权利要求1-15中任一项所述的电路板（100），用于承载所述电子器件（201）。

17.根据权利要求16所述的电子模块（200），其特征在于，所述电子器件（201）具有至少两个导电部（202）和导热部（203），所述至少两个导电部（202）分别和所述电连接区域（11）连接，并且所述导热部（203）和所述热连接区域（12）连接。

18.一种照明装置，其特征在于，包括根据权利要求16或17所述的电子模块（200），其中所述电子器件（201）包括用作光源的LED芯片。

19.一种制造根据权利要求1-15中任一项所述的电路板（100）的方法，其特征在于包括以下步骤：

a）提供基底（1），在所述基底（1）的一侧上具有第一区域（3）和第二区域（4），其中所述第一区域（3）相对于所述第二区域（4）凹陷；

b）提供导热率不同的第一绝缘层（5）和第二绝缘层（6），其中将所述第二绝缘层（6）设置在所述第二区域（4）上；

c）将所述第一绝缘层（5）设置在所述第一区域（3）上。20.根据权利要求19所述的方法，其特征在于，在所述步骤c）之前还具有步骤：

d）在所述第一绝缘层（5）和所述第二绝缘层（6）上分别设置导电层（2）。