[发明专利]种植金线莲的一种方法

权利要求书

1.种植金线莲的一种方法，其特征在于采用泥碳土、腐殖土、炭化稻壳、河沙按1：1比例混合调调制为种植基质，并经过下列步骤：

A、基质土壤在太阳下曝晒4～6个小时，用50％甲基托布津可湿性粉剂800倍液或用40％多菌灵可湿性粉剂商品量600～1000克溶液喷洒，平铺于种植苗床上,控制厚度15～2Ocm;

B、选择株高为2cm,根枝2条以上的健壮金线莲苗，按5×10～15cm的株行距种植于上述基质中；

C、种植后每2～4天浇水一次，每7～10天喷施营养液一次，每20天～40天按20g/㎡的量，施复合肥一次或施农家肥2次，并喷洒防病用的杀菌剂或防虫用的杀虫剂，5～7个月即可采收。

2.根据权利要求1所述的金线莲种植方法，其特征在于所述A 步骤的甲基布津70％可湿性粉剂或 40％多菌灵可湿性粉剂产品。

3.根据权利要求1所述的金线莲种植方法，其特征在于所述C 步骤的营养液为：硝酸钾、硼酸、硝酸钙、硫酸锰、过磷酸钙、硫酸锌、硫酸镁、硫酸铜、硫酸铁、硫酸铰等化合物混和，加水1：100配置成营养液，直接浇施，用量大时，按比例随兑随用。

4. 根据权利要求1所述的金线莲种植方法，其特征在于所述C步骤复合肥为云峰牌复合肥，农家肥为农户自产，并按块施或撒施的方式施肥。

5.根据权利要求1所述的金线莲种植方法，其特征在于所述C步骤的杀菌剂使用70%甲基托布津可湿性粉剂800倍液灌根，每10平方米用防虫剂6%蜗牛克星颗粒5～10g量进行喷洒。