[发明专利]一种多层PCB板的制造方法及多层PCB板

权利要求书

1.一种多层PCB板的制造方法，其特征在于，包括：

在多层PCB板上钻第一孔，其中所述多层PCB板包括具有至少两层线路层的叠层和设置于所述叠层上的第一背钻层，所述第一孔贯穿所述第一背钻层和所述叠层；

在所述第一背钻层上沿着所述第一孔进行第一次背钻，该第一次背钻的孔径大于该钻第一孔的孔径，以在第一背钻层上形成第一背钻孔、在所述叠层上形成叠层孔及在第一背钻层上形成连接第一背钻孔和叠层孔的第一余部；

金属化所述第一背钻孔、所述第一余部及所述叠层孔；

在所述第一背钻层上对金属化的第一余部进行第二次背钻，所述第二次背钻的钻孔直径小于金属化的第一背钻孔的孔径且大于金属化的第一孔的孔径，以去除第一背钻孔与叠层孔连接处的第一余部的金属层，形成第一隔离孔。

2.根据权利要求1所述的多层PCB板制造方法，其特征在于，所述第一背钻孔、第一隔离孔及叠层孔的中心轴同轴。

3.一种多层PCB板的制造方法，其特征在于，包括：

在多层PCB板上钻第一孔，其中所述多层PCB板包括具有至少两层线路层的叠层、设置于所述叠层一表面的第一背钻层和设置于所述叠层另一相对表面的第二背钻层，所述第一孔贯穿所述第一背钻层、所述叠层和所述第二背钻层；

在所述第一背钻层上沿着所述第一孔进行第一次背钻，在所述第二背钻层上沿着所述第一孔进行第二次背钻，其中，该第一次背钻的孔径和第二次背钻的孔径均大于该钻第一孔的孔径，以在所述第一背钻层上形成第一背钻孔和第一余部，在所述第二背钻层上形成第二背钻孔和第二余部，以及在所述叠层上形成叠层孔；

金属化所述第一背钻孔、所述第一余部、所述第二背钻孔、所述第二余部及所述叠层孔；

在所述第一背钻层上对金属化后的第一余部进行第三次背钻，所述第三次背钻的钻孔孔径小于所述金属化的第一背钻孔的孔径且大于所述金属化的第一孔的孔径，以去除第一背钻孔与叠层孔连接处的所述第一余部的金属层形成第一隔离孔；

在所述第二背钻层上对金属化后的所述第二余部进行第四次背钻，所述第四次背钻的钻孔孔径小于所述金属化的第二背钻孔的孔径且大于所述金属化的第一孔的孔径，以去除金属化后的第二背钻孔与叠层孔连接处的所述第二余部的金属层形成第二隔离孔。

4.根据权利要求3所述的多层PCB板制造方法，其特征在于，所述第一背钻孔、所述第一隔离孔及所述叠层孔的中心轴同轴，和或所述第二背钻孔、所述第二隔离孔及所述叠层孔的中心轴同轴。

5.一种多层PCB板，其特征在于，包括具有至少两层线路层的叠层、设置于该叠层一表面的第一背钻层，所述第一背钻层上设有金属化的第一背钻孔和绝缘的第一隔离孔，所述叠层上设有金属化的叠层孔，所述金属化的第一背钻孔通过绝缘的第一隔离孔与所述金属化的叠层孔连通。

6.根据权利要求5所述的多层PCB板，其特征在于，所述第一背钻孔的孔径大于所述第一隔离孔的孔径，所述第一隔离孔的孔径大于所述叠层孔的孔径。

7.根据权利要求6所述的多层PCB板，其特征在于，所述第一背钻孔、所述第一隔离孔和所述叠层孔的中心轴同轴。

8.根据权利要求5至7任一项所述的多层PCB板，其特征在于，还包括设置于该叠层另一相对表面的第二背钻层，所述第二背钻层上设有金属化的第二背钻孔和绝缘的第二隔离孔，所述金属化的第二背钻孔通过所述第二隔离孔与所述叠层孔连通。

9.根据权利要求8所述的多层PCB板，其特征在于，所述第二背钻孔的孔径大于所述第二隔离孔的孔径，所述第二隔离孔的孔径大于所述叠层孔孔径。

10.根据权利要求9所述的多层PCB板，其特征在于，所述第二背钻孔、所述第二隔离孔和所述叠层孔的中心轴同轴。