[发明专利]PCB逐层对位镭射钻孔的方法有效
| 申请号： | 201210197329.2 | 申请日： | 2012-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN102711382A | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 胡翠儿;姚晓建 | 申请（专利权）人： | 广州美维电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/40;B23K26/36 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 汤喜友 |
| 地址： | 510663 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | pcb 对位 镭射 钻孔 方法 | ||
1.PCB逐层对位镭射钻孔的方法，其特征在于，其包括以下步骤：
在相对的次层电路板上制作标靶；
将覆盖在所述标靶上的铜层去除，或者将覆盖在所述标靶上的铜层和树脂层同时去除，显露出标靶进行对位；
激光直接钻盲孔。
2.根据权利要求1所述的PCB逐层对位镭射钻孔的方法，其特征在于，在不同的次层电路板上的标靶错位分布。
3.根据权利要求1所述的PCB逐层对位镭射钻孔的方法，其特征在于，所述将覆盖在所述标靶上的铜层和树脂层去除的方法为：
采用镭射钻孔机将标靶上的铜层和树脂层去除掉，露出该标靶，同时镭射钻机上的CCD识别该标靶并进行补偿定位。
4.根据权利要求1所述的PCB逐层对位镭射钻孔的方法，其特征在于，所述将覆盖在所述标靶上的铜层去除的方法为：
在外层电路板上与所述标靶相对应的位置设计开窗图形；
使用贴干膜或湿膜；
曝光标靶图形，将所述标靶图形转移到干膜或湿膜上；
显影；
蚀刻；
褪去所述干膜或湿膜；
将所述标靶上方铜层去除，显露出该标靶。
5.根据权利要求1所述的PCB逐层对位镭射钻孔的方法，其特征在于，所述将覆盖在所述标靶上的铜层去除的方法为：
采用机械钻机，利用钻咀将标靶上方铜层去除，显露出标靶。
6.根据权利要求1所述的PCB逐层对位镭射钻孔的方法，其特征在于，所述将覆盖在所述标靶上的铜层和树脂层去除的方法为：
采用X-RAY钻靶机根据相对的次层电路板上标靶钻出单层对位标靶孔，显露出标靶。
7.根据权利要求1所述的PCB逐层对位镭射钻孔的方法，其特征在于，所述制作标靶的方法为：
在相对的次层电路板上贴干膜或湿膜；
曝光标靶图形，将所述标靶图形转移到干膜或湿膜上；
显影；
蚀刻；
褪去所述干膜或湿膜。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州美维电子有限公司，未经广州美维电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210197329.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种人参茶的制备方法
- 下一篇：一种铝箔衬纸的生产工艺
