[发明专利]散射光线之硅胶泡罩配方及加工工艺

权利要求书

1.散射光线之硅胶泡罩配方，包括：

﹙1﹚.乙烯基封端的甲基聚硅氧烷，组份重量百分比10-90%

﹙2﹚.乙烯基封端且侧键含乙烯基的甲基聚硅氧烷，组份重量百分比1-50%

﹙3﹚.甲基封端且侧键含乙烯基的甲基聚硅氧烷.组份重量百分比1-50%

﹙4﹚. 气相法白炭黑，组份重量百分比1-40%

﹙5﹚.甲基或氢封端,且侧键含氢的甲基聚硅氧烷. 组份重量百分比 1-10%

﹙6﹚.含铂的硅氧烷混合物.以鉑金含量計為 1-500 ppm

其特征在于：还定括：

﹙7﹚.二氧化钛、,聚四氟乙烯、有机硅树脂微粉，组份重量百分比0.01-5%。

2.散射光线之硅胶泡罩加工工艺，其特征在于：

A.先将一定量的组份1,2,3,4 在高温150度下混合, 时间为 6-8hr 此为基础胶

B.将一定量的基础胶加入组份6 此为A组份

C.将一定量的基础胶加入组份5此为B组份

D. 组份﹙7﹚0～100%单独加入组份A或B, 或两组份A、B混练时同时加入,

E.将A组份与B组份两种原料放在一起混练均匀后,取适量混练好的料放入模具中成型,成型温度为110±50度,成型时间为60±50秒.

F. 取出成型产品。