[发明专利]改进的多晶织构组合物和方法有效
| 申请号: | 201210195828.8 | 申请日: | 2012-04-23 |
| 公开(公告)号: | CN102839377A | 公开(公告)日: | 2012-12-26 |
| 发明(设计)人: | R·K·巴尔;C·欧康纳 | 申请(专利权)人: | 罗门哈斯电子材料有限公司 |
| 主分类号: | C23F1/24 | 分类号: | C23F1/24;C09K13/00;H01L21/306 |
| 代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 郭辉 |
| 地址: | 美国马*** | 国省代码: | 美国;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 改进 多晶 组合 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种改进的酸性多晶半导体织构组合物和方法。本发明尤其涉及一种提供各向同性蚀刻并减小入射光反射率的改进的酸性多晶半导体织构组合物和方法。
背景技术
典型地,多晶半导体晶片由硅或其它相似的陶瓷材料制成并具有从几千埃到2-3μm变化的粒度。这种晶片可以用于光电装置,例如太阳能电池的制备。太阳能电池是一种将入射到其表面的光能如阳光转化为电能的装置。利用化学气相沉积工艺来制备多晶硅半导体晶片,其中硅烷在高温分解到衬底表面上从而形成锭或相似种类的物品。所述锭利用合适的切割锯和行业中常规的方法切割成不同尺寸和形状的晶片。对晶片表面的锯伤可能会增加晶片的反射率达35%及更大。高反射率降低晶片的入射光吸收能力,并影响使用所述晶片的太阳能电池的性能。已经尝试了多种通过减小入射到太阳能电池表面上的光的反射率来增加光的吸收率的方法。减小入射光的反射率提高了将光转化电能的效率。代表性地,对半导体晶片的表面进行织构从而减小入射光反射率。
常用碱性材料如氢氧化钠和氢氧化钾进行织构(texturing);然而,这些碱性织构材料表现的各向异性太强而不能成为有效的多晶晶片织构试剂。另外,这些碱性金属氢氧化物趋于在晶片上留下不希望有的可能难于去除的硬壳或残渣。尽管氢氧化四甲基铵蚀刻的各向异性比所述碱性金属氢氧化物低,但是还是很容易暴露晶界。在各向异性蚀刻中,一些晶体取向比其它的蚀刻得要快并暴露出晶界,从而成为重组的位置并降低太阳能电池的效率。通常,重组是一个移动电子和电子空穴被消除并且能量以不能被太阳能电池利用的方式损失的过程。
晶界暴露引起的另一个问题是减小的分流电阻,RSH。低的分流电阻通过为光生电流提供一个替代电流通路来引起太阳能电池中的电力损失。这样一个转换降低了流过太阳能电池接合点的电流量并降低了来自太阳能电池的电压。分流电阻的影响在低光能级尤其严重,因为光生电流很少。因此,流到分路的电流的损失对电池性能有严重的影响。
尽管例如氢氟酸和硝酸的混合物的酸蚀刻为硅多晶半导体晶片提供了可接受的各向同性蚀刻,它们还是表现出很多问题。这些材料是危险的,在处理、储存、使用和清除中需要极度小心。取决于当地和区域的处理要求,在清除这些化学药品时可能需要相当大的费用。利用氢氟酸和硝酸的混合物对多晶晶片进行织构包括将浓度49%的氢氟酸和69%的硝酸进行稀释从而得到一个包含10%的氢氟酸和35%的硝酸的酸浴。这是一个可能对处理这些酸的工作者造成危险的放热反应。另外,所述酸混合物的流动浴包括补充大量酸并产生大量的酸废物,这会导致产业的高额费用并对环境造成废物危险。通常,利用氢氟酸和硝酸混合物处理的并在400nm-1100nm的光波长下具有27%的平均反射率的多晶硅半导体晶片对产业来说是可接受的;然而,反射率越低,太阳能电池越高效。现在的产业目标是在400nm-1100nm的光波长下具有20%或更低的反射率。因此,需要一种改进的各向同性织构组合物和方法来改进太阳能电池的性能。
发明内容
一方面,一种组合物包括一种或多种碱性化合物,一种或多种氟化物离子源,一种或多种氧化剂源,并且pH小于7。
另一方面,一种方法包括提供多晶半导体晶片;将所述多晶半导体晶片与一种组合物接触从而各向同性地蚀刻所述多晶半导体晶片,所述组合物包括一种或多种碱性化合物,一种或多种氟化物离子源,一种或多种氧化剂源,并且pH小于7。
所述酸性组合物和方法各向同性地对多晶半导体晶片进行织构,而基本上不暴露晶界,从而减小或防止重组和分流。与许多常规的酸性和碱性织构组合物和方法相比,入射光反射率也减小了。沉积在晶片表面上的金属的附着力也提高了。因此,利用所述组合物和方法织构的多晶半导体晶片提高了太阳能电池的效率和性能。另外,处理、使用和存储所述酸性组合物不会对工作者或环境造成与常规氢氟酸和硝酸各向同性织构溶液相同程度的危险。进一步,产业中制备、维持和废物处理的花费少于常规氢氟酸和硝酸各向同性织构溶液的花费。
附图说明
图1是利用10%的氢氟酸和50%的硝酸的混合物对硅多晶体掺杂(bulk-doped)半导体晶片进行织构的5000倍SEM;
图2是利用7.5%的TMAH,1%的过氧化氢和15%的氟化氢铵的混合物对硅多晶体掺杂半导体晶片进行织构的5000倍SEM;
图3是利用9%的TMAH水溶液对硅多晶体掺杂半导体晶片进行织构的2500倍SEM。
具体实施方式
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