[发明专利]晶圆暂存卡匣有效
申请号: | 201210194714.1 | 申请日: | 2012-06-13 |
公开(公告)号: | CN103208446A | 公开(公告)日: | 2013-07-17 |
发明(设计)人: | 唐英泰 | 申请(专利权)人: | 南茂科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 陈亮 |
地址: | 中国台湾新竹科*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 暂存 | ||
技术领域
本发明是有关于一种暂存卡匣,且特别是有关于一种晶圆暂存卡匣。
背景技术
半导体晶圆由于需经过各种不同流程的处理且需配合工艺设备,因此会被搬运到不同的工作站。为了方便晶圆的搬运且避免受到外力碰撞,会将多个晶圆收纳于晶圆暂存卡匣中。
一般来说,晶圆暂存卡匣内设置有逐层排列的多个插槽可水平容置多个晶圆,且其一侧面具有一开口可供晶圆的载出及载入。再者,于开口处亦设置有可防止晶圆于搬运时滑出的止挡构件。然而,当将存放晶圆的晶圆暂存卡匣搬运至下一工作站时,作业人员常会忘记解除止挡构件对晶圆的限位,而导致机械手臂强行从开口将晶圆取出,造成晶圆撞击止挡构件而破裂及损坏。此外,晶圆暂存卡匣的插槽间距大于晶圆厚度,且晶圆暂存卡匣的容置空间会大于晶圆面积,因此晶圆于搬运过程中仍会在晶圆暂存卡匣内晃动,而与晶圆暂存卡匣相互碰撞,此也会造成晶圆的破裂及损坏。因此,如何有效降低作业人员误动作的机会及降低搬运过程中晶圆暂存卡匣与晶圆间相互碰撞的机率是业界亟欲解决的课题之一。
发明内容
本发明提供一种晶圆暂存卡匣,其可有效降低作业人员误动作的机会。
本发明提出一种晶圆暂存卡匣,其包括一顶板、一底板、多个侧板以及一可旋转止挡件。顶板具有一卡合部。底板与顶板相互平行配置,且具有多个支撑块,其中支撑块的至少其中的一具有一卡槽。侧板连接顶板与底板。顶板、底板及侧板构成一容置空间且定义出一取放口。侧板朝向容置空间的表面上分别具有相对应的多个第一固定槽,以供多个晶圆分层插置。可旋转止挡件具有一杆部及一卡勾,其中杆部具有彼此相对的一顶端与一底端,且卡勾固定于杆部的底端上。当杆部的顶端卡扣至顶板的卡合部时,卡勾不位于底板的支撑块至少其中的一的卡槽内,杆部限制晶圆的水平位移。当杆部的顶端不卡扣顶板的卡合部时,卡勾同时作动而位于底板的支撑块至少其中之一的卡槽内,以使晶圆适于从取放口被取出。
基于上述,由于本发明的晶圆暂存卡匣具有可旋转止挡件,所以晶圆暂存卡匣可藉由可旋转止挡件的卡勾与底板的支撑块的卡槽的干涉与否而限制或解除对晶圆的水平位移。因此,本发明的晶圆暂存卡匣可有效降低作业人员误动作的机会。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合所附附图作详细说明如下。
附图说明
图1为本发明的一实施例的一种晶圆暂存卡匣的立体示意图。
图2A绘示图1的可旋转止挡件的卡勾不位于第二支撑块的卡槽的立体示意图。
图2B绘示图1的可旋转止挡件的杆部不卡扣于顶板的卡合部的立体局部示意图。
图2C绘示图1的可旋转止挡件的卡勾位于第二支撑块的卡槽的立体示意图。
图2D至图2E绘示多种不同型态的支撑块的立体及剖面示意图。
图3绘示图1的晶圆暂存卡匣与一侦测设备的相对位置关系的立体示意图。
图4为本发明的另一实施例的一种晶圆暂存卡匣的立体示意图。
图5绘示为图4的保护盖组件的立体示意图。
图6绘示为图4的保护盖组件的仰视示意图。
主要元件符号说明:
100a、100b:晶圆暂存卡匣
110:顶板
112:卡合部
120:底板
122:支撑块
123、125、126a、126b、126c:第一支撑块
123a、123b、125a、125b:第一支撑部
127:第二支撑块
127a:卡槽
127b:第二支撑部
130a、130b、130c:侧板
131、133:表面
132:第一固定槽
140:可旋转止挡件
142:杆部
142a:顶端
142b:底端
144:卡勾
150:握把
160:锁固件
180:保护盖组件
181:内表面
182:保护盖体
182a:盖板
182b:第一侧壁
182c:第二侧壁
183:外表面
184:把手
185b:第一卡沟
185c:第二卡沟
186:承靠板
187:表面
188:第二固定槽
189:锁固件
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造