[发明专利]一种孔板支承窑具无效

专利信息
申请号: 201210193186.8 申请日: 2012-06-13
公开(公告)号: CN102706169A 公开(公告)日: 2012-10-03
发明(设计)人: 陈启军 申请(专利权)人: 陈启军
主分类号: F27D5/00 分类号: F27D5/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 337042 江西省萍乡市安*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 支承
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种电瓷烧成窑具,具体地讲是一种孔板支承窑具。

背景技术

目前国内外电瓷中的悬式产品的烧成窑具是采用无孔支承板装置。

该装置存在以下缺点:

装窑容量小:这种采用无孔支承板装置的窑炉内部空间利用率低,没有充分利用好平板支承板厚度的空间;无孔支承板较重,加重了窑炉的重量;无孔支承板装置的窑炉烧成时升温慢。

发明内容

本发明需要解决的技术问题是,克服现有技术的不足,提供一种结构简单合理、易于操作、提高装窑容量、提高烧成产量及成品率。

本发明的发明要点在于它由支承脚2,支承孔板3,孔5和匣钵4组成,其特征在于从窑炉底部开始支放,在支承脚2上放入支承孔板3,在支承孔板3的孔5内放入匣钵4,匣钵4是供装载被烧电瓷产品1,支承孔板3是由支承板和孔5组成,孔5的大小及形状由被烧电瓷产品的规格而定,支承脚2的高低也是由被烧电瓷产品的规格而定。

支承脚2,支承孔板3是由硅沙、粘胶通过铸造模压加工而成,匣钵4是由耐火泥模压加工而成。

本发明所成的粘胶是指玻璃水和硅胶。

本发明的发明效果在于:一是装容量大,可以增加30%的装容量,主要是利用了支承板上开具的孔,从而充分利用了孔板厚度的空间;二是节能,其主要原理是窑炉通过支承板上的孔传热快,窑炉升温快而均匀,缩短了烧成时间;三是产品和成品率高,其主要原理是由于匣钵固定了被烧成产品,从而增加了产品在窑炉的烧制过程中加温均衡,不易破损。

附图说明

图1为本发明窑炉装烧主视图;

图2为原来窑炉装烧主视图;

图3为本发明窑炉组件示意图;

图4为原来窑炉组件示意图;

图5为本发明支承孔板立体示意图;

图6为原来支承孔板立体示意图;

图7为匣钵立体示意图;

图8为支承脚立体示意图;

图9为被烧电瓷产品示意图;

图中:1--被烧电瓷产品,2—支承脚,3—支承孔板,4—匣钵,5—孔,6—支承平板。

具体实施方式

支承脚2,支承孔板3是由硅沙、粘胶通过铸造模压加工而成,其粘胶是用硅胶,匣钵4是由耐火泥模压加工而成。支承孔板3中的孔5为圆形,将加工好的支承脚2从窑炉底层开始支放,在支承脚2上放入支承孔板3,在支承孔板3的孔5内放入匣钵4,在匣钵4内放入被烧的电瓷产品,以此类推,装满整个窑炉即可。

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