[发明专利]一种灯罩、光源一体化LED灯及制造方法

权利要求书

1.一种灯罩、光源一体化LED灯，包括光源、电路板、灯壳、灯座及驱动电路，其特征在于，所述一体化LED灯的电路板与灯壳为同一体，即电路板壳体，光源设于电路板壳体的表面。

2.根据权利要求1所述的一种灯罩、光源一体化LED灯，其特征在于，所述电路板壳体为所设计形状的一片或一片以上平面板材，平面板材、或平面板材扭曲、或平面板材扭曲连接成为：昆虫形、或星形、或花朵形、或半球形、或动物形、或花草形、或飞机形、或汽车形、或商标标记形、或标志建筑形。

3.根据权利要求1所述的一种灯罩、光源一体化LED灯，其特征在于，所述电路板壳体为由平面板材折叠成为设有电路板壳体底脚端的多边立体形状，光源设于电路板壳体的表面，电路板壳体底脚端与灯座相连接，设于电路板壳体表面的光源与设于灯座内的驱动电路电连接。

4.根据权利要求1所述的一种灯罩、光源一体化LED灯，其特征在于，所述电路板壳体上设有镂空的图案或字形。

5.根据权利要求1或2所述的一种灯罩、光源一体化LED灯，其特征在于，所述光源设于电路板壳体的内表面。

6.根据权利要求1或3所述的一种灯罩、光源一体化LED灯其特征在于，所述光源设于电路板壳体的外表面。

7.根据权利要求1或3所述的一种灯罩、光源一体化LED灯，其特征在于，所述电路板壳体为立体多面形或曲面形。

8.根据权利要求1或3所述的一种灯罩、光源一体化LED灯，其特征在于，所述电路板壳体的内表面，或外表面，或内外表面为高反光面。

9.根据权利要求1或3所述的一种灯罩、光源一体化LED灯，其特征在于，所述电路板壳体为透明材料。

10.一种灯罩、光源一体化LED灯的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：

  （1）、选择用于制造电路板壳体的平面板材，根据所设计的电路板壳体的形状，裁剪并曲折成为该形状；

   （2）、在成型好的电路板壳体表面单面或双面设置印刷电路；

（3）、在设置好印刷电路的电路板壳体板的单面或双面设置光源；

（4）、将光源与印刷电路电连接并封胶，得设有光源的电路板壳体板；

（5）、将设有光源的电路板壳体板、驱动电路及灯座电连接。

11.根据权利要求10所述的一种灯罩、光源一体化LED灯的制造方法，其特征在于，当所述电路板壳体为由平面板材折叠成为设有电路板壳体底脚端的多边立体形状时，其制造方法包括：

  （1）、选择用于制造电路板壳体的平面板材，根据所设计的多面立体形状，将其成型为所述各边相互连接的，其上有镂空图案的电路板壳体板；并且若立体形状的某边还需要弯折时，该边上同时成型有弯折处；

   （2）、在成型好镂空图案的电路板壳体板的各边，设置印刷电路；

（3）、在设置好印刷电路的电路板壳体板的各边，避开弯折处设置光源；

（4）、将光源与印刷电路电连接并封胶，得设有光源的电路板壳体板；

（5）、将设有光源的电路板壳体板弯折成型为所需的设有电路板壳体底脚端立体形状；

（6）、将电路板壳体底脚端与灯座连接，并使设有光源的电路板壳体板、驱动电路及灯座电连接。

12.根据权利要求11所述的一种灯罩、光源一体化LED灯的制造方法，其特征在于，所述选择用于制造电路板壳体的平面板材为单面，或双面板。

13.根据权利要求11所述的一种灯罩、光源一体化LED灯的制造方法，其特征在于，所述印刷电路可为透明线路电极。

14.根据权利要求11或12或13所述的一种灯罩、光源一体化LED灯的制造方法，其特征在于，所述的电路板壳体的内表面、或外表面、或内外表面涂有散热涂料。

15.根据权利要求11或12或13所述的一种灯罩、光源一体化LED灯的制造方法，其特征在于，所述光源设于电路板壳体的外表面时，电路板壳体的整个外表面上设有透明胶保护层。