[发明专利]一种铜铟镓硒薄膜太阳能电池的制备方法有效
申请号: | 201210192751.9 | 申请日: | 2012-06-11 |
公开(公告)号: | CN102694077A | 公开(公告)日: | 2012-09-26 |
发明(设计)人: | 林刘毓;张准 | 申请(专利权)人: | 林刘毓;张准 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 北京天达知识产权代理事务所(普通合伙) 11386 | 代理人: | 王庆海 |
地址: | 中国台湾新北*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 铜铟镓硒 薄膜 太阳能电池 制备 方法 | ||
1.一种铜铟镓硒薄膜太阳能电池的制备方法,其包括:
a)在衬底上制备钼背电极;
b)在该钼背电极上制备铜铟镓硒吸收层:利用真空磁控溅射法,采用CuInxGa1-xSe2合金靶进行溅射,设x=0的CuGaSe2合金靶为靶1,设x=0.8至0.6的CuInxGa1-xSe2合金靶为靶2,首先以高功率密度4W/cm2至8W/cm2之间的任意高功率密度对靶1先溅射2至4分钟,接着再对靶1和靶2进行共溅射,此时对靶2进行溅射的初始功率密度为0.3W/cm2至1W/cm2之间任意的低功率密度,而对靶1进行溅射的高功率密度设置成在工作中连续递减,在对靶1和靶2进行共溅射的状态下,当对靶1进行溅射的功率密度连续递减时,与此同时对靶2进行溅射的功率密度则为连续递增,最后直至对靶1进行溅射的功率密度递减至0.3W/cm2至1W/cm2之间的任意低功率密度,对靶2进行溅射的功率密度递增至4W/cm2至8W/cm2之间的任意高功率密度,执行共溅射的时间为30至60分钟,使得铜铟镓硒吸收层中的Ga浓度形成梯度,其在该吸收层与Mo背电极接触的一侧的浓度最高,在该吸收层的相对另一侧的浓度最低;
c)进行退火处理:在真空室内以快速加热方式对铜铟镓硒吸收层进行退火处理,其温度为400℃至600℃,退火时间为55至90秒;
d)在铜铟镓硒吸收层上制备In2Se3或ZnS缓冲层,其厚度为80至120纳米;
e)在所述In2Se3或ZnS缓冲层上制备本征氧化锌高阻抗层,其厚度为0.1至0.5微米;
f)在所述本征氧化锌高阻抗层上制备氧化铟锡薄膜低阻抗层,其厚度为0.3至0.8微米;
g)在氧化铟锡薄膜低阻抗层上制备铝电极。
2.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于:所述铜铟镓硒吸收层的厚度为1.5微米至2微米。
3.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于:在执行步骤b)中,溅射腔体内的工作压力为1×10-4Torr,衬底的温度保持在350℃至450℃之间的任意温度。
4.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于:在执行步骤d)中,利用真空磁控溅射法,采用In2Se3或ZnS合金靶,真空磁控溅射的工作压力为1-5×10-3Torr并通入Ar气体,衬底的温度保持在室温。
5.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于:在执行步骤e)中,利用射频真空磁控溅射法,靶材为本征氧化锌,射频真空磁控溅射的工作压力为1-5×10-3Torr,工作频率为400K~2MHz,并通入Ar气体,衬底的温度保持在室温。
6.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于:利用真空直流磁控溅射法,靶材为氧化铟锡In2O3:SnO2,In2O3:SnO2的质量比为9∶1,真空直流磁控溅射的工作压力为1-5×10-3Torr,并通入掺有2%至5%O2的Ar气体,衬底的温度保持室温。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的