[发明专利]高导热可挠曲超簿型LED灯无效

专利信息
申请号: 201210192451.0 申请日: 2012-06-13
公开(公告)号: CN102865472A 公开(公告)日: 2013-01-09
发明(设计)人: 郭迎福 申请(专利权)人: 东莞市天晖电子材料科技有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V29/00;F21Y101/02
代理公司: 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 代理人: 曹玉平
地址: 523000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 导热 挠曲 超簿型 led
【说明书】:

技术领域

发明涉及发光装置,具体涉及一种高导热可挠曲超簿型LED灯。

背景技术

在现有技术中,需要在一些可弯曲的LED铝基板安装LED发光管制成可挠曲超簿型的发光灯,因此需要一种即可弯曲使用,而且工作稳定性和可靠性都很强的LED铝基板来进行装配,但是这种基板必须要配合一种可弯曲的散热构件,才能保证LED发光管的正常工作。

发明内容

本发明的目在在于;针对现有技术的上述缺陷,提供一种不影响挠曲特性的前提下,能大大提高工作稳定性和可靠性和散热性能好的高导热可挠曲超簿型LED灯。

提供一种高导热可挠曲的超簿型LED灯,包括由第一铝箔层、第一导热绝缘胶层和铜箔层相叠合粘结组成的可挠曲铝基材构件,导热绝缘层是中间层,导热绝缘胶层的两侧分别是第一铜箔层和第一铝箔层;还包括粘贴在第一铝箔材料层外侧面上的高导热铝覆膜构件,高导热铝覆膜构件由依次连接在一起的第二铝箔层、第二导热绝缘胶层和离型保护层三层相叠加粘合组成;在铜箔层上间隔设有多个LED发光管。

在上述高导热可挠曲的超簿型LED灯中,所述多个LED发光管采用阵列的方式粘贴在所述铜箔材料层的电子线路上构成矩阵式发光灯组。

本发明提供的高导热可挠曲的超簿型LED灯,由铝箔、铜箔材料、导热绝缘胶层和铜箔材料层三层组成的可挠曲铝基材构件和高导热铝覆膜构件由依次连接在一起的铝箔层、导热绝缘胶层和离型层组成,最上面为铝箔层,铝箔下面为导热绝缘胶层,导热绝缘层上面为铜箔材料,在铝箔上涂覆一层导热绝缘胶与铜箔材料贴合。特别适用于制成具有高导热和可挠曲特性的LED灯,在不影响挠曲特性的前提下,能大大提高高导热可挠曲的超簿型LED的工作稳定性和可靠性。

附图说明

图1是高导热可挠曲的超簿型LED灯的结构剖视图。

具体实施方式

参照图1所示;设计一种高导热可挠曲的超簿型LED灯,设有由第一铝箔层5、第一导热绝缘胶层3和铜箔层1相叠合粘结组成的可挠曲铝基材构件,第一导热绝缘胶层3是中间层,第一导热绝缘胶层3的两侧面采用粘胶层2、4粘结有铜箔层1和第一铝箔层5;还设有一种粘贴在第一铝箔层5外侧面上的高导热铝覆膜构件,高导热铝覆膜构件由依次连接在一起的第二铝箔层7、第二导热绝缘胶层9和离型保护层11三层相叠加粘合组成;第二导热绝缘胶层9是中间层,第二铝箔层7和离型保护层11分别通过粘胶层8、10粘合在第二导热绝缘胶层9的两侧面上,第二铝箔层7通过粘胶层6与第一铝箔层5相粘结,在铜箔层1上间隔设有多个LED发光管13。

在上述高导热可挠曲的超簿型LED灯中,多个LED发光管13采用阵列的方式粘贴在所述铜箔层1的电子线路上构成矩阵式发光灯组;在铜箔层1上还没有电源驱动接口,用于驱动LED发光管13。

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