[发明专利]脆性片状结构的切割方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种脆性片状结构的切割方法，尤其涉及一种具有特定形状的脆性片状结构的切割方法。

背景技术

脆性材料一般是指在外力作用下（如拉伸、冲击等）仅产生很小的变形就会被破坏断裂的材料，如硅片，其切割方法一般包括先采用外力或激光等方法在脆性材料的表面形成切割线，这些切割线将该脆性材料的表面形成预定的方形区域；然后再沿这些切割线以机械或手动的方式分离该脆性材料即可得到预定的方形脆性材料。

然而，硅片为单晶结构，其晶向比较明显。硅片分割断裂时，比较容易沿着硅片的解里面断裂，从而使得硅片的断裂面比较规则，容易为平面，不容易得到曲面状的断裂面。所以采用的切割方法不容易得到圆形、椭圆形及不规则多边形等具有曲面及特定形状的硅片。另外，除了硅片之外的其他脆性材料，如玻璃，采用常用的方法也不容易被切割成圆形、椭圆形等特殊形状。

发明内容

有鉴于此，确有必要提供一种切割脆性片状结构方法，以得到具有特定形状的脆性片状结构。

一种脆性片状结构的切割方法包括以下步骤：提供一脆性片状结构，该脆性片状结构具有一切割面；在所述脆性片状结构的切割面上形成一第一切割线，该第一切割线将所述切割面分成一第一区域及一第二区域，该第一区域具有预定图形；沿所述第一切割线的切线在所述切割面的第二区域上形成至少一第二切割线，并以所述第一切割线为端点在该切割面的第二区域上形成多个第三切割线；以及沿所述第一切割线、至少一第二切割线及多个第三切割线分离所述脆性片状结构，从而得到具有预定图形的脆性片状结构。

与现有技术相比较，本发明提供的脆性片状结构的切割方法先采用激光在脆性片状结构上形成第一切割线以得到具有预定图形的区域；然后再在所述脆性片状结构的切割面上形成第二切割线及第三切割线以分散或减小分离脆性片状结构时所述产生的应力，并引导所述脆性片状结构沿着所述第一切割线、第二切割线及第三切割线分离，从而可以得到具有预定图形的脆性片状结构。另外，该切割方法比较简单，而且易于操作。

附图说明

图1是本发明实施例提供的脆性片状结构的切割方法流程图。

图2是本发明第一实施例提供的切割硅片的工艺流程图。

图3是本发明第二实施例提供的切割硅片的工艺流程图。

图4是本发明第三实施例提供的切割形成有碳纳米管阵列的硅片的工艺流程图。

主要元件符号说明