[发明专利]电子部件以及电子部件的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子部件，特别是涉及表面安装型的电子部件以及其制造方法。

背景技术

一直以来，作为表面安装型的电子部件（例如层叠陶瓷电容器等）的制造方法，广泛使用以下所述的方法（例如参照日本专利申请公开2006-13315号公报）。通过在交替层叠生片和内部电极材料之后进行烧成（fire），从而形成素体（element body）。通过将素体的端面浸渍于导电性膏体中并干燥被涂布于素体的导电性膏体，从而膏体层被形成于素体。之后，在烧结（sinter）了膏体层之后通过实施用于改善软焊性的电镀，从而外部电极被形成于素体。

发明内容

在以上所述现有的电子部件的制造方法中，外部电极以横跨素体的两端面和邻接于端面的主面的一部分及侧面的一部分的方式形成。即，外部电极具有遍及素体的五个面而形成的构造。

如图14~图17所示，电子部件101在被焊接安装到具备配线图案WP的基板SS的时候，焊料也会绕到被形成于电子部件101的侧面的外部电极103，且也会在外部电极103的电极侧面部形成焊料角焊缝SF。如果多个电子部件101以平行配置的状态被安装的话，则会担忧在所邻接的电子部件101的电极侧面部之间会形成焊桥。因此，容易发生电子部件101之间短路的问题，难以实现电子部件101之间的间隔被缩小的狭窄邻接高密度安装（close adjacent high-density mounting）。另外，如图18所示，如果在电子部件101被安装的时候发生位置偏移的话，则会有所邻接的电子部件101的两侧面部接触的担忧。在此情况下，两个电子部件101的电极彼此会发生短路。

本发明是为了解决上述问题而完成的发明，其目的在于以低成本提供一种使电子部件的高密度安装成为可能的电子部件以及电子部件的制造方法。

从一个观点出发，本发明为一种电子部件，具备：素体，具有互相相对的一对端面、以连结一对端面的方式延伸并且互相相对的一对主面、以连结一对主面的方式进行延伸并且互相相对的一对侧面；外部电极，被形成于素体的端面侧，覆盖邻接于该端面的主面的一部分以及侧面的一部分；至少外部电极上的位于侧面侧的电极部分的表面被绝缘层覆盖。

焊料因为除了金属之外不会浸润，所以绝缘层起到作为焊料阻焊层的作用。因此，在本发明的电子部件被安装于基板的情况下，在外部电极的被绝缘层覆盖的部分即在电子部件的侧面侧部分不会浸润上焊料，而且在该部分不形成焊料角焊缝。因此，即使在本发明的电子部件以狭窄间隔进行邻接而被安装多个的情况下，因为在电子部件的侧面侧部分不存在焊料角焊缝，所以在所邻接的电子部件之间也不会发生由焊桥引起的短路问题。另外，假如在本发明的电子部件被安装的时候，即使发生位置偏移而使所邻接的电子部件的两侧面侧部分发生接触，因为存在绝缘层，因此，两个电子部件的电极彼此也不会发生短路。

电极部分具有烧结电极层，绝缘层被设置于烧结电极上，外部电极上的未被绝缘层覆盖的部分也可以具有烧结电极层和被设置于该烧结电极上的电镀层。

绝缘层也可以具有不透过性或者着色性。

从别的观点出发，本发明为一种电子部件的制造方法，所述电子部件具备：素体，具有互相相对的一对端面、以连结一对端面的方式进行延伸并且互相相对的一对主面、以连结一对主面的方式进行延伸并且互相相对的一对侧面；外部电极，被形成于素体的端面侧并覆盖邻接于该端面的主面以及侧面的一部分；由绝缘层至少覆盖外部电极上的位于侧面侧的电极部分的表面。

根据本发明，如以上所述，在进行安装的时候，焊料角焊缝不会被形成于电子部件的侧面侧部分，即使在进行狭窄邻接安装（close adjacency mounting）的情况下，也不会由于焊桥等而在所邻接的电子部件之间发生短路，因而能够制造可高密度安装的电子部件。

也可以由导电性膏体的烧结电极层和电镀层构成外部电极，并涂布绝缘性树脂而形成绝缘层。

也可以在将导电性膏体涂布于素体并使之干燥从而形成导电性膏体层之后，将玻璃膏体涂布于素体的侧面以及导电性膏体层上的形成于侧面的部分从而形成玻璃膏体层，通过将导电性膏体层和玻璃膏体层烧结成一体，从而与烧结电极层一起形成绝缘层。

也可以将导电性膏体涂布于素体并使之干燥，在烧结而形成烧结电极层之后，将玻璃膏体涂布于素体的侧面以及烧结电极层上的形成于侧面的部分，通过烧结从而形成绝缘层。

也可以将导电性膏体涂布于素体并使之干燥，在烧结而形成烧结电极层之后，将绝缘性树脂涂布于素体的侧面以及烧结电极层上的形成于侧面的部分，通过固化从而形成绝缘层。