[发明专利]电磁屏蔽型面膜标签无效
申请号: | 201210191477.3 | 申请日: | 2012-06-12 |
公开(公告)号: | CN102711426A | 公开(公告)日: | 2012-10-03 |
发明(设计)人: | 贾正红 | 申请(专利权)人: | 昆山市飞荣达电子材料有限公司 |
主分类号: | H05K9/00 | 分类号: | H05K9/00 |
代理公司: | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人: | 刘述生 |
地址: | 215311 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电磁 屏蔽 面膜 标签 | ||
技术领域
本发明涉及通信、电子、家电、船只等的电磁屏蔽技术领域,特别是涉及一种电磁屏蔽型面膜标签。
背景技术
电磁屏蔽型面膜标签适用于通信、电子、家电、船只等各类需要电磁屏蔽的电子电器产品,主要是在高频传输时遮蔽或隔离电磁波或无限电波的干扰。
现有面膜标签产品,采用聚碳酸树脂(PC)或其他塑料片材直接印刷而成,再在面膜背面贴上双面胶即可完成。但此面膜通过双面胶黏贴在机壳上,并不能防止从此面膜标签后面的按键孔、LED或二极管灯孔泄露电磁波,不能起到解决电磁干扰(EMI)和电磁兼容性(EMC)的作用。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种电磁屏蔽型面膜标签,能够对电子产品的辐射进行控制、防治,可以解决电子产品的电磁兼容性和电磁干扰问题。
为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种电磁屏蔽型面膜标签,包括:面膜标签本体层、双面胶层、电磁屏蔽层和导电胶层,所述电磁屏蔽层设置在所述导电胶层和所述双面胶层之间,所述双面胶层设置在所述面膜标签本体层和所述电磁屏蔽层之间,所述双面胶层的一面贴附于所述面膜标签本体层的背面,另一面贴附于所述电磁屏蔽层的远离所述导电胶层的一表面。
在本发明一个较佳实施例中,所述面膜标签本体层的正面包含油墨印刷图案。
在本发明一个较佳实施例中,所述面膜标签本体层的材料为聚碳酸树脂。
在本发明一个较佳实施例中,所述电磁屏蔽层为铜网层或不锈钢网层。
在本发明一个较佳实施例中,所述电磁屏蔽层的目数为60-120目之间。
在本发明一个较佳实施例中,所述双面胶层的厚度为0.04-0.06mm。
在本发明一个较佳实施例中,所述双面胶层的厚度为0.05mm。
在本发明一个较佳实施例中,所述双面胶层和所述导电胶层分别包括多个镂空图案。
本发明的有益效果是:本发明揭示了一种电磁屏蔽型面膜标签,通过在电磁屏蔽层的外表面贴附导电胶层,使其起到联通电磁屏蔽层与机箱的作用,能够对电子产品的辐射进行控制、防治,可以解决电子产品的电磁兼容性和电磁干扰问题。
附图说明
图1是本发明电磁屏蔽型面膜标签一较佳实施例的结构示意图;
附图中各部件的标记如下:1、面膜标签本体层,2、双面胶层,3、电磁屏蔽层,4、导电胶层。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
请参阅图1,本发明实施例包括:
一种电磁屏蔽型面膜标签,包括:面膜标签本体层1、双面胶层2、电磁屏蔽层3和导电胶层4,所述电磁屏蔽层3设置在所述导电胶层4和所述双面胶层2之间,所述双面胶层2设置在所述面膜标签本体层1和所述电磁屏蔽层3之间,所述双面胶层2的一面贴附于所述面膜标签本体层1的背面,另一面贴附于所述电磁屏蔽层3的远离所述导电胶层4的一表面。以上四层结构经过印刷、模切、压合、排废工序后,即可形成本发明的电磁屏蔽型面膜标签。
其中,所述面膜标签本体层1的材料为聚碳酸树脂或其他塑料板,其正面包含油墨印刷图案。聚碳酸树脂作为通用工程塑料,具有耐热、耐弱酸,耐弱碱,耐中性油等特点,其耐冲击性能好,阻燃性能好,折射率高,且加工性能好。
所述电磁屏蔽层3为铜网层或不锈钢网层,其目数为60-120目之间。可根据电磁波的波长和透光的程度选择不同目数的铜网或不锈钢网(如:60目、80目、100目、120目等规格)。
所述双面胶层2的厚度为0.04-0.06mm,优选为0.05mm。
所述双面胶层2和所述导电胶层4分别包括多个镂空图案,主要包括LED孔、按键孔等。所述导电胶层4起联通电磁屏蔽层3与机箱的作用。
将本发明的电磁屏蔽面膜标签贴于机箱面板上,黏贴完成后即可。此电磁屏蔽面膜标签既可防电子产品发出的辐射电磁波,又不失目前面膜的特点,即一件产品多种用途。
本发明揭示了一种电磁屏蔽型面膜标签,通过在电磁屏蔽层的外表面贴附导电胶层,使其起到联通电磁屏蔽层与机箱的作用,能够对电子产品的辐射进行控制、防治,可以解决电子产品的电磁兼容性和电磁干扰问题。
以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
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