[发明专利]一种高效的电路板连接器的焊接工艺有效
| 申请号: | 201210190948.9 | 申请日: | 2012-06-12 | 
| 公开(公告)号: | CN102711391A | 公开(公告)日: | 2012-10-03 | 
| 发明(设计)人: | 奉平;李元;李建林 | 申请(专利权)人: | 东莞市海拓伟电子科技有限公司 | 
| 主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34 | 
| 代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东风 | 
| 地址: | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码: | 广东;44 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 高效 电路板 连接器 焊接 工艺 | ||
技术领域
本发明涉及一种电路板上电子元件的焊接工艺,具体涉及一种高效的电路板连接器的焊接工艺。
背景技术
在电路板表面贴装工艺中,在PVC电路板上需要贴装各种不同的元器件,对于不引脚的元器件,可以直接通过贴片机贴装在电路板上,方便快捷,且及格率高;但是对于有引脚的特殊元件,引如电连接器,需要先把电连接器插入电路板后再进行人工压紧,使引脚完全插进电路板内,再进行人工焊接,而且人工焊接时工作效率低,返工率高,同时所需的焊锡条量多,浪费更多生产加工成本,如需要返工时也只能人工进行二次返工焊接。
发明内容
本发明的目的是解决以上缺陷,提供一种能提高工作效率,减少产品报废率的更高效的电路板连接器的焊接工艺。
本发明的目的是通过以下方式实现的:
一种高效的电路板连接器的焊接工艺,其特征在于所述焊接工艺包括以下步骤;
(a)、提供PCB拼板,所述的PCB拼板是指多块同种小型PCB板拼接在一张较大的板面上,并具有多个线路层,且该PCB拼板开设有至少一个焊接孔,包括横排的连接器焊接孔,该焊接孔与所述线路层构成电性导通;
(b)、刮锡膏,将锡膏涂布到PCB拼板上,锡膏的主要作用是粘接贴片元器件在PCB拼板的焊盘位置,以保证贴片机贴片时贴片元器件不会散落,利用锡膏搅拌机充分把锡膏搅拌均匀,使用全自动、半自动或手动的丝网印刷机把锡膏按工艺质量要求印刷在PCB拼板的焊盘上,然后放置在钢网模板上,刮板向下压紧模板,使用刮刀进行刮锡膏,以刮刀刮过钢网后不残留锡膏为准;
(c)、贴片,采用贴片机将贴片元器件贴到已经涂布有锡膏的PCB拼板上,每个元件贴上后,用镊子轻按一下,保证元件的端头或引脚与电路板焊盘上的锡膏紧密贴合,以防止虚焊;
(d)、机装连接器,将连接器针脚与横排的连接器焊接孔相对应连接,并用手啤机压紧,使连接器的针脚能一次性全部穿进PCB拼板焊接孔内,起到定位固定作用;
(e)、过回流焊,采用夹具正面夹起整块PCB拼板,把插有连接器针脚的一板面在熔化有锡的回流焊里进行浸锡,回流焊是将组件板加温,使焊膏熔化而达到器件与PCB拼板之间电性连接。
(f)、QC检查测试并焊电子线,检查焊接处有没有出现虚焊和锡焊不到位现象,在检查时如发现有质量问题刚需返修,把有质量问题的贴片元器件和连接器拆下并采用修复机进行重新焊接,最后在接线端口焊接电子接线。
进一步地,所述手啤机压模部件分为手啤机上模和手啤机下模,所述PCB拼板放置在手啤机上模和手啤机下模之间。
进一步地,所述连接器与PCB板间还设有定位柱。
进一步地,所述使用刮刀进行刮锡膏工序中,刮刀角度控制为45~60度,所使用刮刀的压力控制约5kg,所述刮刀为橡胶刮刀。
本发明所产生的有益效果是:本工艺取消了现有技术中需要通过人工焊接连接器的步骤,将PCB拼板与安装好的连接器一起放进回流焊机的焊炉进行焊接,由原来的人工焊接改为自动焊接,提高了焊接器的焊接质量,同时由多块同种小型PCB板拼接在一张较大的板面上组合形成的PCB拼板,再配合手啤机进行安装并压紧连接器,能够在PCB拼板上完成一连串的工序,提高了生产效率,降低返工率,其生产效率是现有技术的五倍以上,而且能降低生产时所需的工作人员和生产成本。
附图说明
图1为本发明一种高效的电路板连接器的焊接工艺的工艺流程图;
图2为本发明一种高效的电路板连接器的焊接工艺中PCB电路板与连接器安装后的结构示意图;
图3为本发明一种高效的电路板连接器的焊接工艺中手啤机使用工艺中的结构示意图;
图中,1PCB电路拼板,2连接器,3连接器针脚,4手啤机上模,5手啤机下模。
具体实施方式
下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
本实施例,参照图1和图2,一种高效的电路板连接器的焊接工艺,其特征在于所述焊接工艺包括以下步骤;
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