[发明专利]光学装置的封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种封装结构，且特别是有关于一种光学装置的封装结构。

背景技术

图1为现有的一种近接式光传感器的封装结构的剖面示意图。请参考图1，现有的近接式光传感器100包括一发光源110、一光侦测器120以及一封装壳体130。封装壳体130分别具有一第一容置空间132与一第二容置空间134，其中发光源110设置于第一容置空间132，而光侦测器120设置于第二容置空间134。在近接式光传感器100中，当一物体101靠近近接式光传感器100时，则发光源110所提供的光束L1，便会被物体101所反射而传递回光侦测器120，从而可获知物体101是否靠近的讯息。

然而，在近接式光传感器100中，位于第一容置空间132的发光源110通过表面黏着的方式电连接封装壳体130，而光侦测器120通常是通过打线接合(wire bonding)的方式与封装壳体130电连接，如图1所示。如此一来，第二容置空间134的尺寸(如：宽度W1)便不易缩小。

此外，由于封装结构130更包括一遮光结构136，位于发光源110与光侦测器120之间，以避免发光源110所提供的光束L1直接地传递至光传感器120上进而无法动作。然而，通过遮光结构136的设计与使用虽可有效地限制光线的行进路径，但同样地仍会造成近接式光传感器100的整体体积无法有效地被缩小。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足与缺陷，提出一种光学装置的封装结构，其可具有较小的尺寸并具有较佳的光学表现。

本发明的其它目的和优点可以从本发明所揭露的技术特征中得到进一步的了解。

为达上述的一或部分或全部目的或是其它目的，本发明的一实施例提出一种光学装置的封装结构，其包括一基板、一发光元件、一感光元件以及一挡光结构。发光元件配置于基板上并与基板电性连接。发光元件适于提供一光束。感光元件配置于基板上，且感光元件为一芯片尺寸封装元件(chip scale package,CSP)，其中感光元件适于接收被一物体反射后的光束。挡光结构设置于感光元件的周边。

在本发明的一实施例中，上述的挡光结构设置于基板上并与基板实体连接。在本发明的一实施例中，光学装置的封装结构更包括一多层膜，设置于感光元件上，其中被物体反射后的至少部分光束适于通过多层膜而传递至感光元件。在本发明的一实施例中，被物体反射后的至少部分光束入射至多层膜的入射角若小于一预定角度，则光束适于通过多层膜而传递至感光元件。

在本发明的一实施例中，上述的挡光结构实体连接感光元件。在本发明的一实施例中，光学装置的封装结构更包括一多层膜，设置于感光元件上，其中被物体反射后的至少部分光束适于通过多层膜而传递至感光元件。在本发明的一实施例中，上述的挡光结构包括一挡光盖，位于感光元件上方并具有一开口，其中被物体反射后的至少部分光束适于通过开口而传递至感光元件。在本发明的一实施例中，上述的开口暴露出部分多层膜。在本发明的一实施例中，光学装置的封装结构更包括一分隔墙，配置于基板上并位于感光元件与发光元件之间。在本发明的一实施例中，被物体反射后的至少部分光束入射至多层膜的入射角若小于一预定角度，则光束适于通过多层膜而传递至感光元件。

在本发明的一实施例中，上述的挡光结构包括一透光材料层与一遮光材料层，透光材料层的一侧与感光元件实体连接，而透光材料层的另一侧则与遮光材料层实体接触。在本发明的一实施例中，透光材料层覆盖感光元件，且遮光材料层具有一开口，以暴露出部分透光材料层，且被物体反射后的至少部分光束适于通过开口而传递至感光元件。

在本发明的一实施例中，上述的发光元件为不可见光发光元件，而上述的感光元件为不可见光感光元件。

在本发明的一实施例中，上述的感光元件通过多个导电材料而与基板电性连接，且这些导电材料位于感光元件与基板之间。

在本发明的一实施例中，上述的发光元件与上述的感光元件的间距相隔大于0.1mm小于3mm。

基于上述，本发明的光学装置的封装结构将感光元件采用为芯片尺寸封装元件，而无须使用传统打线接合的方式，从而可降低光学装置的封装结构的整体体积与尺寸。另外，将多层膜设置于感光元件上，除了可减少杂散光传递至感光元件的机会外，亦可缩小光学装置的封装结构的整体体积与尺寸。再者，通过适当地调整挡光结构的设计，除了可缩小光学装置的封装结构的整体体积与尺寸外，还可降低制作成本与制作困难度。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。

附图说明