[发明专利]分割预定线检测方法

说明书

技术领域

本发明涉及具有彼此的间隔和平行度不一致的分割预定线的被加工物的分割预定线检测方法。

背景技术

利用分割预定线划分IC、LSI等器件而在表面形成的半导体晶片由切割装置（切削装置）或激光加工装置分割为一个个器件，分割后的器件被广泛用于移动电话、个人计算机等电气设备。

此外，通过分割预定线划分多个陶瓷芯片电容器而形成的陶瓷芯片电容器基板由切割装置分割为一个个陶瓷芯片电容器，分割后的陶瓷芯片电容器被广泛用于电气设备。

形成于半导体晶片的分割预定线的间隔以等间隔高精度地相互平行形成，能够通过检测作为基准的分割预定线并以预定的间隔进行分度进给来正确地切断所有的分割预定线。

但是，在陶瓷芯片电容器基板上存在变形、分割预定线的间隔不是等间隔并且不平行的情况较多，从而存在如果不检测所有的分割预定线来取得位置信息则不能分割为一个个陶瓷芯片电容器的问题。

在利用分割预定线划分具有电极的多个器件搭载部而成的金属基板的各器件搭载部上对器件的表面进行定位来配设器件、并用树脂密封背面而成的CSP（Chip Size Package：芯片尺寸封装）基板等封装基板中也存在同样的问题。

【专利文献1】日本特许3666068号公报

上述那样的封装基板中的以往的分割预定线检测方法将被可在X轴方向上移动的卡盘台保持的形成于分割预定线的一端的第一个对准标记定位到摄像单元的正下方进行拍摄，检测一端侧的第一个对准标记，接着使卡盘台在X轴方向移动，将形成于分割预定线的另一端的第一个对准标记定位到摄像单元的正下方进行拍摄，检测另一端侧的第一个对准标记，从而检测连接一端侧的第一个对准标记和另一端侧的第一个对准标记而成的直线作为分割预定线。

按照第二个对准标记、第三个对准标记这样的情况依次重复该操作，从而检测出所有的分割预定线。

在以往的对准标记的检测方法中，使摄像单元在各个对准标记位置处停止来拍摄对准标记，因此存在取得各对准标记的坐标位置需要较长时间的问题。

并且，在检测到形成于被加工物的一端侧的第一个对准标记后，移动卡盘台来检测形成于被加工物的另一端侧的第一个对准标记，因此存在检测所有分割预定线在时间上多花费卡盘台的移动时间这样的问题。

发明内容

本发明正是鉴于这种问题而完成的，其目的在于提供一种能够正确且迅速地检测分割预定线的间隔不是等间隔并且不平行的被加工物的分割预定线的分割预定线检测方法。

根据本发明，提供一种分割预定线检测方法，在被加工物中拍摄第1对准标记和第2对准标记来检测第1分割预定线，在被加工物中，在由多个该第1分割预定线和与该第1分割预定线交叉的多个第2分割预定线划分而成的各区域中形成有器件，并且在该多个第1分割预定线的第1端部具有与该第1分割预定线关联形成的多个该第1对准标记，在该多个第1分割预定线的该第1端部的相反侧的第2端部具有与该第1分割预定线关联形成的多个该第2对准标记，该分割预定线检测方法的特征在于具有以下步骤：保持步骤，用可在X轴方向上移动的卡盘台保持被加工物；第1对准标记摄像步骤，将摄像单元定位到被该卡盘台保持的被加工物，一边使该摄像单元在与X轴方向垂直的Y轴方向上移动，一边与该第1对准标记的间隔对应地照射该摄像单元的频闪光来在第1方向上依次拍摄该第1对准标记，检测该第1对准标记的坐标值并将该第1对准标记的坐标值存储到存储器中；卡盘台移动步骤，使该卡盘台在X轴方向上移动来将该摄像单元定位到被加工物的该第2端部；第2对准标记摄像步骤，在实施了该卡盘台移动步骤后，一边使该摄像单元在与该第1方向相反的第2方向上移动，一边与该第2对准标记的间隔对应地从该摄像单元照射频闪光来依次拍摄该第2对准标记，检测该第2对准标记的坐标值并将该第2对准标记的坐标值存储到存储器中；以及分割预定线检测步骤，根据利用该第1对准标记摄像步骤存储在存储器中的该第1对准标记的坐标值和利用该第2对准标记摄像步骤存储在存储器中的该第2对准标记的坐标值，检测连接对应于Y轴方向的该第1对准标记和该第2对准标记而成的直线作为第1分割预定线。

根据本发明的分割预定线检测方法，在一边使摄像单元移动一边与形成于被加工物的一端侧的对准标记的间隔对应地照射频闪光来依次检测到一端侧的对准标记后，一边使摄像单元与一端侧的对准标记检测时反向地移动，一边与对准标记的间隔对应地照射频闪光来依次检测形成于被加工物的另一端侧的对准标记。