[发明专利]用于护理研磨垫的方法和设备

权利要求书

1.一种护理研磨垫的方法，所述研磨垫在研磨台上，所述研磨垫用于通过与形成在基板的表面上的薄膜接触而研磨所述薄膜，其特征在于，所述方法包括：

使修整器接触所述研磨垫，当所述修整器以确定的标准移动速度移动时，所述修整器能够使所述研磨垫的整个表面被均匀地磨平，所述标准移动速度被定义为在为了获得所述研磨垫的整个表面上相等的磨损率而在所述研磨垫的径向上确定的多个区域中的每一区域中预定的所述修整器的移动速度；和

通过在所述研磨垫的中心部分和所述研磨垫的外周部分之间移动所述修整器来护理所述研磨垫；

其中，所述修整器在所述研磨垫的预定区域中的移动速度高于所述修整器的所述标准移动速度；并且

其中，所述研磨垫的所述预定区域被限定为所述研磨垫的与所述基板的所述表面的一部分接触的区域，其中，所述基板的所述表面的所述一部分是这样的部分：假设所述研磨垫的所述预定区域通过以所述标准移动速度移动所述修整器而被护理，所述一部分的研磨率将低于所述基板的所述表面的其他部分的研磨率。

2.如权利要求1所述的护理研磨垫的方法，其特征在于，所述修整器的所述移动速度是绕着位于所述研磨台之外的摆动轴而振动的所述修整器的振动速度。

3.如权利要求1所述的护理研磨垫的方法，其特征在于，所述研磨垫包括在其表面具有许多孔的研磨垫。

4.如权利要求1所述的护理研磨垫的方法，其特征在于，当所述基板上的所述薄膜被研磨时，含有二氧化铈颗粒的研磨液体被使用。

5.如权利要求1所述的护理研磨垫的方法，其特征在于，当所述基板上的所述薄膜被研磨时，通过将冷却气体吹到所述研磨垫上，所述研磨垫被冷却。

6.如权利要求1所述的护理研磨垫的方法，其特征在于，所述研磨垫的所述预定区域是在研磨所述基板的期间与所述基板的中心区域接触的区域。

7.一种护理研磨垫的方法，所述研磨垫位于研磨台上，所述研磨垫用于通过与形成在基板的表面上的薄膜接触而研磨所述薄膜，其特征在于，所述方法包括：

使修整器接触所述研磨垫，当所述修整器以确定的标准移动速度移动时，所述修整器能够使所述研磨垫的整个表面被均匀地磨平，所述标准移动速度被定义为在为了获得所述研磨垫的整个表面上相等的磨损率而在所述研磨垫的径向上确定的多个区域中的每一区域中预定的所述修整器的移动速度；和

通过在所述研磨垫的中心部分和所述研磨垫的外周部分之间移动所述修整器来护理所述研磨垫；

其中，所述修整器在所述研磨垫的预定区域中的移动速度低于所述修整器的所述标准移动速度；并且

其中，所述研磨垫的所述预定区域被限定为所述研磨垫的与所述基板的所述表面的一部分接触的区域，其中，所述基板的所述表面的所述一部分是这样的部分：假设所述研磨垫的所述预定区域通过以所述标准移动速度移动所述修整器而被护理，所述一部分的研磨率将高于所述基板的所述表面的其他部分的研磨率。

8.如权利要求7所述的护理研磨垫的方法，其特征在于，所述修整器的所述移动速度是绕着位于所述研磨台之外的摆动轴而振动的所述修整器的振动速度。

9.如权利要求7所述的护理研磨垫的方法，其特征在于，所述研磨垫包括在其表面具有许多孔的研磨垫。

10.如权利要求7所述的护理研磨垫的方法，其特征在于，当所述基板上的所述薄膜被研磨时，含有二氧化铈颗粒的研磨液体被使用。

11.如权利要求7所述的护理研磨垫的方法，其特征在于，当所述基板上的所述薄膜被研磨时，通过将冷却气体吹到所述研磨垫上，所述研磨垫被冷却。