[发明专利]硅片预对准装置有效

专利信息
申请号: 201210189441.1 申请日: 2012-06-08
公开(公告)号: CN103472680A 公开(公告)日: 2013-12-25
发明(设计)人: 郭鹏 申请(专利权)人: 上海微电子装备有限公司;上海微高精密机械工程有限公司
主分类号: G03F7/20 分类号: G03F7/20;G03F9/00;H01L21/68
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 屈蘅;李时云
地址: 201203 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 硅片 对准 装置
【权利要求书】:

1.一种硅片预对准装置,用于实现硅片的定心与所述硅片的缺口的定向,其特征在于,所述硅片预对准装置包括:

旋转台,用于承载所述硅片,所述旋转台具有旋转中心;

数据采集模组,用于采集所述硅片的边缘的数据与所述缺口的数据,并计算所述硅片的中心与所述旋转中心的偏移量与所述缺口的顶点位置;

定心台,能够吸附所述硅片;以及

调整模组,连接于所述数据采集模组与所述定心台,以带动所述定心台运动,所述调整模块包括X向调整单元、Z向调整单元以及Rz向调整单元,

其中所述定心台在所述Z向调整单元的带动下沿Z向运动以吸附所述硅片后,所述X向调整单元与所述Rz向调整单元根据所述偏移量,调整所述硅片的位置,以使所述硅片的中心与所述旋转中心重合,之后,所述旋转台根据所述顶点位置旋转所述硅片至预定角度,以完成所述缺口的定向。

2.根据权利要求1所述的硅片预对准装置,其特征在于,所述X向调整单元包括X向电机与X向导轨,所述X向电机连接所述数据采集模组与所述定心台,根据所述偏移量在X向的分量来驱动所述定心台沿所述X向导轨运动。

3.根据权利要求1所述的硅片预对准装置,其特征在于,所述Z向调整单元包括Z向电机与Z向导轨,所述Z向电机连接所述定心台,驱动所述定心台沿所述Z向导轨运动。

4.根据权利要求1所述的硅片预对准装置,其特征在于,所述Rz向调整单元包括弧形导轨、导向柱与旋转电机,所述弧形导轨位于所述定心台上,且其圆心与所述旋转台的旋转中心重合,所述导向柱固定不动,并对应所述弧形导轨,所述旋转电机连接所述数据采集模组与所述定心台,所述硅片的中心与所述旋转中心的偏移量来驱动所述定心台转动,其转动轨迹即沿着所述弧形导轨。

5.根据权利要求1所述的硅片预对准装置,其特征在于,所述旋转台具有第一真空吸盘,以吸附所述硅片。

6.根据权利要求1所述的硅片预对准装置,其特征在于,所述定心台具有第二真空吸盘,以吸附所述硅片。

7.根据权利要求1至6任一所述的硅片预对准装置,其特征在于,所述数据采集模组包括照明光源、图像传感器以及数据采集元件,所述硅片位于所述照明光源与所述图像传感器之间,所述数据采集元件连接于所述图像传感器,所述照明光源照亮所述硅片的边缘并投影至所述图像传感器,所述图像传感器采集所述硅片的边缘的数据与所述缺口的数据,所述数据采集元件根据所述图像传感器的采集数据分别计算所述偏移量与所述缺口的顶点位置。

8.根据权利要求7所述的硅片预对准装置,其特征在于,所述照明光源为平行光输出。

9.根据权利要求7所述的硅片预对准装置,其特征在于,所述图像传感器为电荷耦合元件光传感器。

10.根据权利要求7所述的硅片预对准装置,其特征在于,所述图像传感器为位置敏感光传感器。

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