[发明专利]用于倒装芯片清洗的方法与装置

权利要求书

1.一倒装芯片清洗装置，包括：

一卡盘装置；

一与卡盘通过转轴连接在一起的马达；

至少一个载体装载倒装芯片，每个载体上装载一个倒装芯片；

至少一个喷嘴用于喷射去离子水、清洗溶液、气体或者蒸汽；

在清洗工艺中改变所述卡盘的转速，其中一低转速和一高转速被交替使用；

所述低转速Nl的范围为小于

所述高转速Nl的范围为大于

其中B表示的是倒装芯片的长度，A表示的是倒装芯片的宽度，r表示的是安装在卡盘装置上的倒装芯片载体到卡盘中心的距离，h表示的是两个芯片焊盘的间距，t表示的是卡盘旋转时间，ρ表示的是液体密度，σ表示的是表面张力系数。

2.如权利要求1中所述的装置，其中所述倒装芯片载体装配位置远离卡盘的旋转中心。

3.如权利要求1中所述的装置，其中此装置进一步包括一承载板，所述倒装芯片载体位于此承载板上，所述承载板装配在卡盘上。

4.如权利要求1中所述的装置，其中所述倒装芯片载体以顶部固定的方法来支撑倒装芯片。

5.如权利要求1中所述的装置，其中所述倒装芯片载体以底部固定的方法来支撑倒装芯片。

6.如权利要求1中所述的装置，其中所述倒装芯片载体装配位置远离卡盘的旋转中心，倒装芯片载体的分布图案是圆形、方形或旋涡状。

7.如权利要求1中所述的装置，其中所述喷嘴类型为固定喷嘴、扫描喷嘴或者摆动喷嘴。

8.如权利要求1中所述的装置，其中所述喷嘴装配在卡盘的上方。

9.如权利要求1中所述的装置，其中所述喷嘴装配在倒装芯片载体的侧边。

10.如权利要求1中所述的装置，进一步包括：一位于卡盘中心的凹槽、一用于连接凹槽和倒装芯片载体的引流通道。

11.如权利要求1中所述的装置，进一步包括：一用于容纳倒装芯片载体的凹槽，至少一个喷嘴被装配在凹槽的边缘。

12.如权利要求1中所述的装置，进一步包括：一个外部的水槽，用来盛放用以预浸润所述倒装芯片的清洗溶液。

13.如权利要求12中所述的装置，进一步包括：一超声/兆声装置装配在外部水槽的槽壁上。

14.如权利要求1中所述的装置，其中所述转轴装配在卡盘装置的底部。

15.如权利要求1中所述的装置，其中所述转轴装配在卡盘装置的顶部。

16.如权利要求12中所述的装置，进一步包括：至少一超声/兆声装置。

17.如权利要求16中所述的装置，其中所述超声/兆声装置的工作频率范围为5KHz至10MHz。

18.如权利要求16中所述的装置，其中所述超声/兆声装置被装配在所述倒装芯片载体和所述卡盘装置的上方。

19.一种清洗倒装芯片装置的方法，包括：

在卡盘装置上的倒装芯片载体中装载至少一个倒装芯片；

喷射一种清洗液体以去除污染物；

以一种旋转速度来转动卡盘装置；以及

一在清洗工艺中改变卡盘转速的步骤，其中一低转速和一高转速被交替使用；

所述低转速Nl的范围为小于

所述高转速Nl的范围为大于

其中B表示的是倒装芯片的长度，A表示的是倒装芯片的宽度，r表示的是安装在卡盘装置上的倒装芯片载体到卡盘中心的距离，h表示的是两个芯片焊盘的间距，t表示的是卡盘旋转时间，ρ表示的是液体密度，σ表示的是表面张力系数。

20.如权利要求19中所述的方法，进一步包括：在清洗过程中将超声/兆声作用于倒装芯片。

21.如权利要求19中所述的方法，进一步包括：通过喷嘴喷射一种气体或一种蒸汽来干燥倒装芯片。