[发明专利]轧制铜箔

权利要求书

1.一种轧制铜箔，其特征在于，其为具备主表面、具有与所述主表面平行的多个晶面的、最终冷轧工序后再结晶退火工序前的轧制铜箔，

所述多个晶面包括{022}面、{002}面、{113}面、{111}面和{133}面，

将对所述主表面利用2θ/θ法进行X射线衍射测定而求出、以合计值成为100的方式换算而得的所述各晶面的衍射峰强度比分别设为I_{022}、I_{002}、I_{113}、I_{111}和I_{133}时，

I_{113}≤6.0，

I_{111}≤6.0，且

I_{133}≤6.0，

将所述各晶面的衍射峰的半值宽分别设为FWHM_{022}、FWHM_{002}、FWHM_{113}、FWHM_{111}和FWHM_{133}时，

FWHM_{002}≤0.60，

FWHM_{022}≤0.50，

FWHM_{113}≤0.50，

FWHM_{111}≤0.50，且

FWHM_{133}≤0.70。

2.根据权利要求1所述的轧制铜箔，其特征在于，将由关于具有{022}面、{002}面、{113}面、{111}面及{133}面的粉末铜的JCPDS卡片或者ICDD卡片中记载的所述各晶面的标准衍射峰的相对强度求出、以合计值成为100的方式换算而得的所述各晶面的衍射峰强度比分别设为I_0{022}、I_0{002}、I_0{113}、I_0{111}及I_0{133}时，

I_{113}/I_0{113}≤0.70，

I_{111}/I_0{111}≤0.12，且

I_{133}/I_0{133}≤1.3。

3.根据权利要求1或2所述的轧制铜箔，其特征在于，I_{002}≥7.5。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的轧制铜箔，其特征在于，将由关于具有{022}面、{002}面、{113}面、{111}面及{133}面的粉末铜的JCPDS卡片或者ICDD卡片中记载的所述各晶面的标准衍射峰的相对强度求出、以合计值成为100的方式换算而得的所述各晶面的衍射峰强度比分别设为I_0{022}、I_0{002}、I_0{113}、I_0{111}及I_0{133}时，

I_{002}/I_0{002}≥0.30。

5.根据权利要求1~4中任一项所述的轧制铜箔，其特征在于，以JIS C1020中规定的无氧铜或者JIS C1100中规定的韧铜为主成分。

6.根据权利要求1~5中任一项所述的轧制铜箔，其特征在于，添加有银、硼、钛、锡中的至少任一种。

7.根据权利要求1~6中任一项所述的轧制铜箔，其特征在于，通过总加工度为90%以上的所述最终冷轧工序使得厚度为20μm以下。

8.根据权利要求1~7中任一项所述的轧制铜箔，其特征在于，用于柔性印刷配线板。