[发明专利]一种线路板钻孔的方法

说明书

技术领域

本发明涉及线路板制造领域，尤其是一种线路板钻孔的方法。

背景技术

目前在数控机床加工Φ4.0mm时采用直接钻孔，由于较大钻头下钻时阻力大，基板所受压力容易造成孔边缘基板分层，产生爆孔不良，即使提高转速、降低下钻速度依旧无法降低不良率，而采用铣削的方法可以避免爆孔但是加工效率降低了近1/3，严重影响生产效率，使数控机床加工Φ4.0mm时陷入了要质量还是要效率的困境。

因此，需要一种新的技术方案以解决上述问题。

发明内容

针对上述现有技术所存在的问题和不足，本发明的目的是提供一种避免爆孔且效率提高的线路板钻孔的方法。

为实现上述目的，本发明线路板钻孔的方法可采用如下技术方案：

一种线路板钻孔的方法，包括以下步骤：

（1）、将需要钻ΦX≥4.0mm的孔按筛选出，其中X为孔的直径；

（2）、将筛选出的孔按Φ （X-2.0）mm第一次钻孔，然后再按ΦX第二次钻孔；

其中，若有若干孔径相同的孔，则对该孔径相同的孔同时执行钻孔作业。

本发明与现有技术相比：通过将ΦX≥4.0mm的孔继续先钻一个小孔，再钻完全孔径的大孔，可以有效降低爆孔的发生。而对该孔径相同的孔同时执行钻孔作业能够显著提高钻孔效率。

具体实施方式

下面结合具体实施方式，进一步阐明本发明，应理解下述具体实施方式仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围，在阅读了本发明之后，本领域技术人员对本发明的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。

本发明公开一种线路板钻孔的方法，采用数控机床进行钻孔作业，该方法包括以下步骤：

（1）、将需要钻ΦX≥4.0mm的孔按筛选出，其中X为孔的直径；

（2）、将筛选出的孔按Φ （X-2.0）mm第一次钻孔，然后再按ΦX第二次钻孔；

其中，若有若干孔径相同的孔，则对该孔径相同的孔同时执行钻孔作业。数控机床作业人员接收到钻孔资料后，对资料进行刀具进行排序，排序原则：按刀具的直径的尺寸由小到大执行优先钻孔，确保小孔先钻，大孔后钻。

如，需要钻A孔Φ 6.0mm，工程技术人员在编写数控机床钻孔文件时，将该Φ 6.0mm孔全部筛选出，先编写钻B孔Φ 4.0mm的程序，再次编写钻A孔Φ 6.0mm的程序，如果同时需要钻C孔Φ 8.0mm，则可以先编写钻D孔Φ 6.0mm的程序，再编写C孔Φ 8.0mm的程序，而A孔和D孔的直径均为6.0mm，此时可以将A孔和D孔合并钻孔，避免钻好A孔后机床停止作业，更换刀具并重新检测刀具，节约了钻孔时间，提高了钻孔效率。