[发明专利]多孔光纤预制棒的制造方法

权利要求书

1.一种多孔光纤预制棒的制造方法，其特征在于包括以下步骤：

S1、采用常规通信光纤制备方法制备出芯棒(4)，芯棒(4)包括掺锗的石英芯层(1)和位于芯层(1)外围的纯硅石英包层(3)，二者为同心圆，掺锗的石英芯层(1)半径为r1，石英包层(3)半径为r3；

S2、根据多孔型弯曲不敏感光纤的设计要求，在芯棒(4)外边沿等角度开一定数量的弧形槽(2)，将有弧形槽(2)的芯棒(4)用酸液浸泡去除杂质，并用去离子水洗净，烘干；

S3、在开有弧形槽(2)的芯棒(4)外套上石英套管(6)；

S4、在各弧形槽(2)中塞入毛细管(5)，形成所需的微孔，制备出多孔光纤预制棒。

2.如权利要求1所述的多孔光纤预制棒的制造方法，其特征在于：步骤S1中所述常规通信用光纤预制棒制造方法包括PCVD法、MCVD法和VAD法。

3.如权利要求2所述的多孔光纤预制棒的制造方法，其特征在于：步骤S2包括以下步骤：当需要数量为N的微孔时，N为正整数，沿芯棒(4)的石英包层(3)的外沿定位N个点，相邻两点与石英包层(3)的圆心之间形成的夹角为360/N度，确定弧形槽(2)的半径r2，以各个点为圆心，在石英包层(3)的外沿开出N个半径为r2的弧形槽(2)。

4.如权利要求3所述的多孔光纤预制棒的制造方法，其特征在于：所述石英套管(6)的内径比2r3+2r2之和大1mm，以便开有弧形槽(2)的芯棒(4)塞入石英套管(6)中。

5.如权利要求4所述的多孔光纤预制棒的制造方法，其特征在于：所述石英套管(6)的外径R根据所需芯棒(4)的掺锗石英芯层(1)直径2r1和待制光纤的芯包比η来确定，计算公式为：待制光纤的芯包比η＝待制光纤的芯层直径/待制光纤的包层直径，石英套管外径R＝【(r2+r3+0.5)²+(r1/η)²】^1/2。

6.如权利要求5所述的多孔光纤预制棒的制造方法，其特征在于：所述毛细管(5)与石英套管(6)的间隙为1mm。

7.如权利要求6所述的多孔光纤预制棒的制造方法，其特征在于：所述芯层(1)的不圆度在0.8％～1.2％，芯层(1)与纯石英玻璃的相对折射率差为0.05％～0.35％。

8.如权利要求2至7中任一项所述的多孔光纤预制棒的制造方法，其特征在于：步骤S4之后还包括以下步骤：将制备出的多孔光纤预制棒的一端接上尾棒，在拉丝塔上拉制成外径为125微米、内涂层直径为192微米、外涂层直径为245微米的多孔光纤。

9.如权利要求8所述的多孔光纤预制棒的制造方法，其特征在于：所述多孔光纤在1550nm波段的衰减为0.192～0.201dB/km，多孔光纤的偏振模色散的典型值为0.05～0.08ps/km^1/2，多孔光纤在1625nm波段，绕10个弯曲半径为1～5mm的圈时，弯曲损耗在0.075～0.112dB。

10.如权利要求8所述的多孔光纤预制棒的制造方法，其特征在于：采用VAD工艺、开六个弧形角度为320度的弧形槽(2)、芯层(1)的不圆度在0.8％、芯层(1)与纯石英玻璃的相对折射率差为0.35％时制出的多孔光纤，在1625nm波段，绕10个弯曲半径为3mm的圈时，弯曲损耗在0.1dB，多孔光纤的偏振模色散系数为0.05ps/km^1/2，在1550nm波段的衰减为0.192dB/km。

11.如权利要求8所述的多孔光纤预制棒的制造方法，其特征在于：采用PCVD工艺、开12个半圆形的槽、芯层(1)的不圆度在1.2％、芯层(1)与纯石英玻璃的相对折射率差为0.25％时制出的多孔光纤，在1625nm波段，绕10个弯曲半径为1mm的圈时，弯曲损耗在0.075dB，多孔光纤的偏振模色散系数为0.08ps/km^1/2，在1550nm波段的衰减为0.197dB/km。

12.如权利要求8所述的多孔光纤预制棒的制造方法，其特征在于：采用MCVD工艺、开三个半圆形的槽、芯层(1)的不圆度在1.0％、芯层(1)与纯石英玻璃的相对折射率差为0.05％时制出的多孔光纤，在1625nm波段，绕10个弯曲半径为5mm的圈时，弯曲损耗在0.112dB，多孔光纤的偏振模色散系数为0.06ps/km^1/2，在1550nm波段的衰减为0.201dB/km。