[发明专利]PCB的加工方法以及PCB有效
| 申请号： | 201210187726.1 | 申请日： | 2012-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN102686051A | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 李义 | 申请（专利权）人： | 杭州华三通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 王一斌;王琦 |
| 地址： | 310053 浙江省杭州市高新技术产业*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | pcb 加工 方法 以及 | ||
1.一种PCB的加工方法，其特征在于，所述加工方法通过钻孔在所述PCB形成有成对盲孔，其中：
所述成对盲孔分别开口于所述PCB的上、下表面，且相互间具有错位偏移；
以及，所述成对盲孔的孔深之和大于所述PCB的厚度、且所述错位偏移小于等于所述成对盲孔的半径之和，以使该对盲孔的底部相交叠。
2.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述错位偏移大于所述成对盲孔中的任意一个盲孔的半径。
3.根据权利要求1或2所述的加工方法，其特征在于，所述加工方法利用刃角大于预设角度值的钻头执行所述钻孔。
4.根据权利要求1或2所述的加工方法，其特征在于，在对所述PCB钻孔形成所述成对盲孔之后，所述加工方法进一步对所述成对盲孔进行表面镀铜。
5.根据权利要求4所述的加工方法，其特征在于，在对所述成对盲孔进行表面镀铜之后，所述加工方法进一步在所述成对盲孔内插入压接针。
6.根据权利要求5所述的加工方法，其特征在于，所述成对盲孔中的每一个盲孔内插入的压接针的受力位置，位于该盲孔的开口与所述底部相交叠的区域之间。
7.一种PCB，其特征在于，所述PCB形成有成对盲孔，其中：
所述成对盲孔分别开口于所述PCB的上、下表面，且相互间具有错位偏移；
以及，所述成对盲孔的孔深之和大于所述PCB的厚度、且所述错位偏移小于等于所述成对盲孔的半径之和，以使该对盲孔的底部相交叠。
8.根据权利要求7所述的PCB，其特征在于，所述错位偏移大于所述成对盲孔中的任意一个盲孔的半径。
9.根据权利要求7或8所述的PCB，其特征在于，成对盲孔的底部锥度大于预设角度值。
10.根据权利要求7或8所述的PCB，其特征在于，成对盲孔进一步形成有表面镀铜。
11.根据权利要求10所述的PCB，其特征在于，所述PCB进一步在成对盲孔内插入有压接针。
12.根据权利要求11所述的PCB，其特征在于，所述成对盲孔中的每一个盲孔内插入的压接针的受力位置，位于该盲孔的开口与所述底部相交叠的区域之间。
13.根据权利要求7或8所述的PCB，其特征在于，所述PCB进一步在所述成对盲孔中的每一个盲孔的开口与所述底部相交叠的区域之间设置有内层布线。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州华三通信技术有限公司，未经杭州华三通信技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210187726.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：输出转矩控制系统
- 下一篇：一种识别USB充电器类型的方法及USB设备
