[发明专利]电镀机收料装置有效
申请号: | 201210187702.6 | 申请日: | 2012-06-08 |
公开(公告)号: | CN103474373A | 公开(公告)日: | 2013-12-25 |
发明(设计)人: | 廖明俊;赵亮;陈建华;蒋秦苏 | 申请(专利权)人: | 矽品科技(苏州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;C25D19/00 |
代理公司: | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人: | 陆明耀;姚姣阳 |
地址: | 215123 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电镀 机收料 装置 | ||
1.一种电镀机收料装置,其特征在于:包括引线框架料板(1)、机台(7)、收料机构、放料机构和缓冲机构,所述收料机构包括设置在机台(7)上的料板传送装置(6)和安装在所述料板传送装置(6)一侧的支架(5),所述放料机构包括料板夹爪(3),所述缓冲机构包括设置在所述料板传送装置(6)旁与所述支架(5)相对应的另一侧位置的缓冲板(2)、位于所述缓冲板(2)下方起支撑作用的定位台(8)和装设在所述缓冲板(2)左侧的缓冲板夹爪(9),还包括有一检测机构(4)。
2.根据权利要求1所述的电镀机收料装置,其特征在于:所述检测机构(4)装设在所述支架(5)上、低于所述缓冲板(2)水平高度的位置。
3.根据权利要求2所述的电镀机收料装置,其特征在于:所述检测机构(4)包括一组传感器。
4.根据权利要求3所述的电镀机收料装置,其特征在于:所述缓冲板(2)和所述缓冲板夹爪(9)通过滑动块与所述定位台(8)的上表面滑动连接。
5.根据权利要求4所述的电镀机收料装置,其特征在于:所述支架(5)固定在所述机台(7)上。
6.根据权利要求5所述的电镀机收料装置,其特征在于:所述缓冲板(2)的宽度大于所述引线框架料板(1)的宽度。
7.根据权利要求6所述的电镀机收料装置,其特征在于:在所述支架(5)上、所述检测机构(4)的上方开设有缓冲板凹槽(10),使所述缓冲板(5)从左至右运动时,其端面能伸入所述缓冲板凹槽(10)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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