[发明专利]用于半导体封装制造的烤箱及其工作方法

权利要求书

1. 一种用于半导体封装制造的烤箱，包括箱体和控制烤箱工作过程的控制装置，所述控制装置包括一温控器以及一端连接所述温控器并用于设定温度的记录器AL1，所述记录器AL1另一端连接继电器RY6，所述继电器RY6的控制端则连接有一通电控制开关，其特征在于：

所述温控器的另一端还连接有用于设定温度的记录器AL2，所述记录器AL2的一端连接继电器RY7，所述继电器RY7的控制端连接一报警器装置，所述控制烤箱工作过程的控制装置还包括一风扇开关控制装置，所述风扇开关控制装置一端连接送风计时器，所述送风计时器与继电器RY8的一端连接，所述继电器RY8的另一端连接至继电器RY6。

2.根据权利要求1所述的用于半导体封装制造的烤箱，其特征在于：所述记录器AL1的一端还连接有继电器RY3，所述继电器RY3的另一端接连一恒温计时器。

3.根据权利要求1所述的用于半导体封装制造的烤箱，其特征在于：所述通电开关装置的另一端连接至烤箱加热器。

4.根据权利要求2所述的用于半导体封装制造的烤箱，其特征在于：所述风扇开关控制装置另一端连接至风扇。

5.一种如权利要求1所述的用于半导体封装制造的烤箱的工作方法，其特征在于包括如下步骤：

步骤一、升温阶段，关闭烤箱磁门，开启烤箱内加热装置，使烤箱内的温度朝所述记录器AL1设定的温度值升高；

步骤二，恒温阶段，当烤箱内的温度升至所述记录器AL1设定的温度值，所述继电器RY6控制所述通电控制开关断开，烤箱加热器停止加热，对烤箱内的产品进行恒温烘干，同时所述恒温计时器开始根据设定所需烘烤的时间进行倒计时；

步骤三、烘烤完毕或温度异常阶段，

烘烤完毕：烤箱内恒温状态下，当所述恒温计时器倒计时结束，烘烤完毕；

温度异常阶段：烤箱内出现温度非恒温异常，当温度升高至所属记录器AL2设定的温度值时，所述继电器RY7控制报警器装置报警，此时使风扇开关装置打开，控制风扇向烤箱内送风和所述送风计时器开始计时，同时所述继电器RY8控制所述继电器RY6失效。