[发明专利]镭射机台导线架定位机构

说明书

技术领域

本发明涉及一种导线架定位机构，尤其是一种适用于半导体封装过程中用于镭射激光打标机的机台导线架定位机构。

背景技术

如图1和图2所示，现有技术的镭射激光打标机机台的导线架定位机构只包括一组定位台和相应的定位针，另一用于导线架定位的定位压轮常常会被导线架上的经常出现溢胶位置处的溢胶顶歪，使导线架定位不准进而造成产品不良。

发明内容

本发明的目的是提供解决上述问题的一种镭射机台导线架定位机构。

本发明的目的通过以下技术方案来实现：

一种镭射机台导线架定位机构，包括机台、导线架和定位机构，所述定位机构包括一定位压轮和一定位针，所述定位压轮设置在所述机台的上表面，所述定位针设置在位于所述机台内部的定位台A的上表面，所述定位针与所述机台上表面垂直设置，所述定位针的顶端高出所述机台的上表面，在所述定位台A的一侧水平位置，还设置有定位台B。

进一步地，所述定位台A上设置有定位针槽，使所述定位针活动的固定在定位台A上。

进一步地，所述定位台B上同样设置有定位针槽。可以使所述定位针设置在定位台B上，从而改变所述导线架在机台上的位置。

进一步地，所述定位机构包括相对称设置的两组定位机构，每组机构各包括一定位压轮和一定位针。每组定位机构分别作用在所述导线架的架体两边缘。

本发明的有益效果主要体现在：通过在现有技术的基础上加设一定位台用于改变定位针的位置，从而改变的导线架在镭射激光打标机机台上的位置，避免了导线架上的溢胶顶歪定位压轮而使导线架定位不准造成产品不良。

附图说明

下面结合附图对本发明技术方案作进一步说明：

图1是现有技术的镭射机台导线架定位机构的俯视图。

图2是现有技术的镭射机台导线架定位机构的剖视图。

图3是本发明镭射机台导线架定位机构的俯视图。

图4是本发明镭射机台导线架定位机构的剖视图。

其中

1机台2定位压轮3定位针4定位台A5定位台B6导线架7溢胶    

具体实施方式

请参阅图2，本发明包括机台1、导线架，两组定位压轮2和两组定位针3，定位压轮2设置在机台1的上表面，导线架6的两侧，定位针3设置在位于机台1内部的定位台A的上表面，定位台B设置在定位台A右侧水平位置，定位针3与机台1上表面垂直设置，定位针3的顶端高出机台1的上表面，其针头穿过导线架上的定位孔，与定位压轮2一起将导线架定位在机台1上。由于设置了两个定位台，可以根据导线架溢胶位置的不同调节定位针3的位置，避免溢胶7顶歪定位压轮2。

本发明尚有多种具体的实施方式，凡采用等同替换或者等效变换而形成的所有技术方案，均落在本发明要求保护的范围之内。