[发明专利]一种带玻璃荧光层的LED封装结构

权利要求书

1.一种带玻璃荧光层的LED封装结构，包括发光晶片、散热基板和带玻璃荧光层的玻璃板，发光晶片用带有玻璃荧光层的玻璃板封装起来，其特征在于：所述玻璃荧光层为浆料在耐高温玻璃板的一面经均匀涂布、烧制后形成的膜。

2.根据权利要求1所述的一种带玻璃荧光层的玻璃板，其形成方法为：

(1)将玻璃粉和普通荧光粉、合适的粘结剂、增稠剂、分散剂等共同分散于溶剂中形成浆料；

(2)将浆料按照设计要求涂布在可耐受750℃以上的耐高温玻璃板的一面；

(3)浆料干燥后在750℃以下加热烧结，冷却后即在高温玻璃表面形成均匀的玻璃荧光层。

3.根据权利要求2所述的一种带玻璃荧光层的玻璃板形成方法，其特征在于：所述的浆料涂布采用丝网印刷，根据厚度要求可一次或多次印刷。

4.根据权利要求2所述的一种带玻璃荧光层的玻璃板形成方法，其特征在于：所述的浆料涂布采用流延工艺，用刮刀刮成厚度均匀的浆层。

5.根据权利要求2所述的一种带玻璃荧光层的玻璃板形成方法，其特征在于：所述的浆料涂布采用喷涂工艺，既可以在平面玻璃也可以在曲面玻璃上涂布。

6.根据权利要求2所述的一种带玻璃荧光层的玻璃板形成方法，其特征在于：所述的玻璃粉烧结温度在750℃以下，优选耐水性好、与玻璃板热匹配良好的低熔点玻璃粉。

7.根据权利要求2所述的一种带玻璃荧光层的玻璃板形成方法，其特征在于：所述的耐高温玻璃板优选石英玻璃。