[发明专利]一种框架填充墙洞口加大的结构无效
| 申请号： | 201210186685.4 | 申请日： | 2012-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN103470064A | 公开（公告）日： | 2013-12-25 |
| 发明（设计）人： | 邱通国;宣永红;姚国华 | 申请（专利权）人： | 沈阳铝镁设计研究院有限公司 |
| 主分类号： | E04G23/02 | 分类号： | E04G23/02 |
| 代理公司： | 沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 21234 | 代理人： | 俞鲁江 |
| 地址： | 110001 辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 框架 填充 洞口 加大 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种框架填充墙洞口加大的结构，其特征在于：包括槽钢梁、拉紧螺栓，所述框架填充墙新洞口的上方两侧对应位置设置沟槽，所述槽钢梁嵌入所述沟槽，所述拉紧螺栓固定两侧对应的槽钢梁。
2.根据权利要求1所述的结构，其特征在于：所述沟槽按间距500mm塞入缀板与槽钢梁焊接。
3.根据权利要求1所述的结构，其特征在于：所述砖墙与槽钢梁间的空隙用1：2的水泥砂浆灌实。
4.根据权利要求1所述的结构，其特征在于：所述拉紧螺栓间的距离为1-1.2米。
5.根据权利要求1所述的结构，其特征在于：所述槽钢梁为将型号为Q235B槽钢切肢的。
6.根据权利要求1所述的结构，其特征在于：所述焊接焊条型号为E43XX。
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