[发明专利]LED灯

权利要求书

1.一种LED灯，包括灯头(11)、灯身(12)和灯管(13)，及置于灯身(12)内的限流模块(26)及整流模块(28)，其特征在于：所述灯管(13)由骨架(21)、线路板(22)、芯片(23)及胶层(24)组成。

2.如权利要求1所述的LED灯，其特征在于：骨架(21)由金属材质制成，圆管状，既是灯管的支承架，同时又是该灯的散热装置。

3.如权利要求1所述的LED灯，其特征在于：发光体为由多颗芯片(23)经线路板(22)上的电路串联所组成的芯片阵列(27)，以此来适应市电的高电压驱动。

4.如权利要求1所述的LED灯，其特征在于：灯管(13)发光面为圆柱表面，发光体芯片(23)均匀分布于该面上。

5.如权利要求1所述的LED灯，其特征在于：发光面上一次性固化一层薄而透明的胶层(24)，形成了圆形灯管(13)的最外层。

6.如权利要求1所述的LED灯，其特征在于：线路板(22)表面涂有绝缘荧光涂料，其基材是薄的玻璃纤维板，线路板(22)上的电路按芯片阵列(27)设计，线路板(22)上的所置的芯片阵列(27)根据LED灯功率大小而设计成一组或多组。

7.如权利要求1所述的LED灯，其特征在于灯管(13)是采用C0B封装工艺制成的而制成的圆柱形灯面，首先把芯片(23)和线路板(22)经过固晶、绑定、点荧光胶工艺制成一张灯面，然后把这张灯面粘附在圆柱形骨架(21)成圆筒形，再经过模型固胶，使灯管(13)表面固化上一层透明光滑的胶面(24)。

8.如权利要求所述的LED灯，其特征在于芯片阵列(27)串接一限流模块(26)，该限流模块具有控制电流作用，当LED灯的温度处在安全温度内时，使流经芯片阵列(27)的电流限定在一安全电流值内，当LED灯内温度超过安全值时，内有一正温度系数的热敏电阻的阻值变大，则流经芯片阵列(27)的电流减小，以达到保护芯片(23)不至损坏的目的。

9.如权利要求所述的LED灯，其特征在于整流模块(28)由4个高压二极管进行整流，并经电感L和电容C进行滤波，变为比较平稳的直流电，用于该发明中。