[发明专利]触摸屏面板有源矩阵有机发光二极管显示装置有效
申请号: | 201210182731.3 | 申请日: | 2012-06-05 |
公开(公告)号: | CN102881710B | 公开(公告)日: | 2017-08-04 |
发明(设计)人: | 严相容;金烔涉 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司11286 | 代理人: | 韩明星 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 触摸屏 面板 有源 矩阵 有机 发光二极管 显示装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种包括触摸屏面板的显示装置。更具体地说,本发明涉及一种触摸屏面板有源矩阵有机发光二极管(AMOLED)显示装置。
背景技术
近来,触摸屏面板显示装置已经被应用于移动终端,以减小移动终端的重量和厚度且增加移动终端的显示面积。在各种触摸屏面板显示装置中,使用最频繁的是使用具有高光学特性的AMOLED的触摸屏面板AMOLED显示装置。
图1是根据现有技术的触摸屏面板AMOLED显示装置的剖视图。
参照图1,触摸屏面板AMOLED显示装置100包括AMOLED 110和窗120。AMOLED 110包括低温多晶硅(LTPS)玻璃111、用于密封LTPS玻璃111的顶部的包封玻璃(encap glass)112和形成在LTPS玻璃111的底部上的保护膜115。海绵状物116设置在保护膜115的底部上,AMOLED柔性印刷电路板(FPCB)113通过粘合带117而附着在海绵状物116的底部上。AMOLED驱动器集成电路(IC)114设置在LTPS玻璃111的顶部的边缘处。电子组件119被安装在AMOLED FPCB 113的与附着有海绵状物116的表面相反的表面上,支架140设置在AMOLED FPCB 113的与附着有海绵状物116的表面相反的表面处。
触摸屏传感器图案130形成在包封玻璃112的顶部上,其上附着有触摸屏IC 132的触摸屏FPCB 131位于包封玻璃112的顶部的边缘处。偏振板123形成在触摸屏传感器图案130的顶部上,树脂层121形成在偏振板和窗120之间。
LTPS玻璃111和包封玻璃112构成触摸屏面板AMOLED显示装置100的AMOLED 110,LTPS玻璃111和包封玻璃112是均具有等于或大于0.3T的厚度的玻璃基板。因此,粘合带117的底部和偏振板123的顶部之间的厚度h1为至少1.2T,树脂层121的底部和窗120的顶部之间的厚度h2为至少0.95T。因此,触摸屏面板AMOLED显示装置100厚度的减小受到限制。另外,问题在于,AMOLED 110会由于外部震动而被损坏,且安装在LTPS玻璃111上的AMOLED驱动器IC 114可能会与LTPS玻璃111分离。
发明内容
本发明的多个方面是为了解决上述问题和/或缺点中的至少一个,并且提供如下所述的优点中的至少一个。因此,本发明的一方面在于提供一种触摸屏面板有源矩阵有机发光二极管(AMOLED)显示装置,以减小触摸屏面板AMOLED显示装置的厚度且/或防止由于外部震动而对AMOLED的损坏。
本发明的另一方面在于提供一种防止柔性AMOLED驱动器集成电路(IC)与安装表面分离及其损坏的触摸屏面板AMOLED显示装置。
根据本发明的一方面,提供一种触摸屏面板AMOLED显示装置。该触摸屏面板AMOLED显示装置包括:柔性AMOLED,设置在窗的底部上;薄膜覆晶(Chip-On-Film,COF)膜,连接到柔性AMOLED并与柔性AMOLED驱动器IC结合。
根据本发明的示例性实施例,可以减小触摸屏面板AMOLED显示装置的厚度,且可以通过利用柔性AMOLED防止由于外部震动而对AMOLED的损坏。此外,可以通过利用其上安装有柔性AMOLED驱动器IC的COF膜而防止柔性AMOLED驱动器IC与安装表面分离。
此外,可以通过将保护柔性AMOLED驱动器IC不受外部震动的影响的缓冲构件附着到柔性AMOLED的后部来防止由于外部震动而对柔性AMOLED驱动器IC的损坏。
通过以下结合附图进行的、公开了本发明示例性实施例的详细描述,本发明的其他方面、优点和突出特征对本领域技术人员将会变得明显。
附图说明
通过下面结合附图进行的描述,本发明特定示例性实施例的上述和其他方面、特征和优点将更加明显,在附图中:
图1是根据现有技术的触摸屏面板有源矩阵有机发光二极管(AMOLED)显示装置的剖视图。
图2是根据本发明示例性实施例的具有触摸屏面板AMOLED显示装置的移动终端的平面图。
图3是根据本发明示例性实施例的沿图2中A-A’线截取的触摸屏面板AMOLED显示装置的剖视图。
图4是根据本发明示例性实施例的图3中示出的柔性AMOLED的后视图。
应该注意的是,在所有的附图中,相同的标记用来描述相同或相似的元件、特征和结构。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的