[发明专利]印制电路板的基板及印制电路板

说明书

技术领域

本发明涉及电子元器件制造领域，更具体的说，是涉及一种PCB(PrintedCircuit Board，印制电路板)的基板PCB。

背景技术

作为被广泛使用的通讯设备，手机的制作与发展已经进入了非常成熟的阶段。随着手机处理器频率功能的增强，其所能够处理的高速信号也越来越多。例如通过链接mipi(移动产业处理器接口)、hdmi(High Definition MultimediaInterface，高清晰度多媒体接口)、DigRF(数位射频接口)等高速信号线进行高速信号的传输。

为了满足其传输过程中高速信号的完整性，PCB板上的走线阻抗需要满足一定要求，通常情况下要求阻抗为100Ohm(欧姆)，有时也会根据具体的情况进行更高的要求，如要求阻抗达到120Ohm，200Ohm。

在现有技术中进PCB板的设计时，从成本上来看，在PCB板的基板上铺设的常规走线无论从板材、线宽、还是介质层厚价格都较为低廉，但是，其阻抗普遍较低，大概在30Ohm左右。而为了满足走线阻抗的要求，在PCB板设计时需要考虑挖空PCB板基板的相邻层，通过提高走线中的高速阻抗控制线所对应的介质厚度来降低电容，从而提高走线阻抗。

但是，随着手机中央处理器芯片中的高速阻抗控制线越来越多，以及手机板材也要求越来越薄的市场需求。如果采用现有技术中的利用挖空临层以提高阻抗的方式设计PCB板，不能满足手机板材要求薄的需求；如果采用较薄的基板设计PCB板，一方面如果其能够满足阻抗的要求其成本肯定高，如射频板材；另一方面如果其成本低，但是由于厚度的原因致使其无法实现挖空临层，从而无法实现提高阻抗的目的。

由上述可知，由于阻抗控制和厚度两个因素的限制，现有技术中的PCB板的基板结构无法在提高阻抗的同时降低PCB板制造成本。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种印制电路板的基板及PCB，以克服现有技术中的PCB板的基板结构无法在提供阻抗的同时降低PCB板制造成本的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种印制电路板的基板，所述基板包括：

设置于顶层，作为信号线的金属层；

压合于所述金属层下方，分层压制的低介电常数材料层和玻璃纤维环氧树脂。

优选地，包括：

所述低介电常数材料层位于中间层，压制于所述金属层下方；

所述玻璃纤维环氧树脂位于底层，压制于所述低介电常数材料层下方。

优选地，当所述基板上的金属层、低介电常数材料层和玻璃纤维环氧树脂作为一组时，

与所述金属层上的走线相邻的另一组中的所述低介电常数材料层和的玻璃纤维环氧树脂，分层压制的顺序与本组相反；

其中，所述等级的玻璃纤维环氧树脂位于中间层，压制于所述金属层下方；所述低介电常数材料层位于底层，压制于所述等级的玻璃纤维环氧树脂下方。

优选地，所述低介电常数材料层由聚四氟乙烯高频材料构成，介电常数的范围包括：2.10~10.0；

或者由射频板材构成，其介电常数的范围包括：3~3.5。

优选地，所述低介电常数材料层由聚四氟乙烯高频材料中的微波层压材料TLY系列构成，其介电常数为2.17；

或者，所述低介电常数材料层由聚四氟乙烯高频材料中的有机陶瓷层压板材料RF-60系列构成，其介电常数为6.15。

优选地，所述金属层包括：铜箔或铜皮。

优选地，所述低介电常数材料层的厚度的范围为：0.96密尔(mil)~0.98mil。

优选地，所述作为信号线的金属层上走线的宽度范围为：2.7mil~2.9mil。

一种印制电路板，包括：

上述所述的基板，以及设置于所述基板上的走线。

优选地，所述走线的宽度范围为：2.7mil~2.9mil。

经由上述的技术方案可知，与现有技术相比，本发明公开了一种印制电路板的基板及印制电路板。该基板由多层不同的板材压合构成，一层为作为信号线的金属层，一层为低介电常数材料层，一层为FR-4等级的玻璃纤维环氧树脂。本发明基于上述公开的混合材质的基板，采用压合方式降低基板的厚度，利用价格低廉的金属层和常规的FR-4等级的板材降低印制电路板的成本，只设置了一层低介电常数的板材，在降低了介质厚度的同时降低了电容，从而实现了在提高阻抗的同时降低印制电路板制造成本的目的。进一步还减少了挖空临层以提高阻抗的几率。

附图说明