[发明专利]可挠曲LED球泡灯铝基线路板及其制备方法

权利要求书

1.一种可挠曲LED球泡灯铝基线路板，其包括顺序叠合的一覆盖层、一可挠曲金属导电层、一高温绝缘热固胶层及一可挠曲铝箔层，所述金属导电层为金属线路层，其包括一正极点、一负极点、至少一个LED安装焊点及所述LED安装焊点与正极点、负极点之间的连接线路；所述正极点和所述负极点电气连接，所述覆盖层设有与所述正极点、负极点、至少一个LED安装焊点相对应的镂空区域，使所述正极点、负极点、至少一个LED安装焊点裸露。

2.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于：所述金属导电层为可挠曲压延铜箔层或可挠曲电解铜箔层。

3.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于：所述铝箔层为0.5-0.8mm厚度的高纯铝箔。

4.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于：所述覆盖层为耐高温绝缘阻焊的热固油墨层。

5.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于：所述高温绝缘热固胶层为SKC导热胶配方胶。

6.一种可挠曲LED球泡灯线路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

第一步：将金属导电层通过高温热固胶贴覆于铝箔层表面，再进行压合固化；

第二步：对所述金属导电层按照设计好的表面线路进行传统工艺的线路转移、显影蚀刻、退膜处理，制成金属线路层，该金属层线路包括相互电气连接的一正极点、一负极点、至少一个LED安装焊点及正极点、负极点与所述至少一个LED安装焊点之间的连接线路；

第三步：将一调配过的耐高温热固油墨丝印于所属金属导导电的线路表面行程覆盖层，所述覆盖层设有与所述正极点、负极点及至少一个LED安装焊点的镂空区域，使所述正极点、负极点及LED安装焊点裸露，再进行高温固化，印刷标示字符、表面处理性能测试、成型包装。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于：所述金属导电层为可挠曲压延铜箔层或可挠曲电解铜箔层。

8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于：所述铝箔层为0.5-0.8mm厚度的高纯铝箔。

9.根据权利要求6所述的方法，其特征在于：所述覆盖层为耐高温绝缘阻焊的热固油墨层。

10.根据权利要求6所述的方法，其特征在于：所述高温绝缘热固胶层为SKC导热胶配方胶。