[发明专利]一种全方位出光的LED节能灯无效
申请号: | 201210181971.1 | 申请日: | 2012-06-05 |
公开(公告)号: | CN102720965A | 公开(公告)日: | 2012-10-10 |
发明(设计)人: | 高鞠;王媛;苟锁利 | 申请(专利权)人: | 苏州晶品光电科技有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V29/00;F21V19/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林 |
地址: | 江苏省苏州市吴江汾湖经济*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 全方位 led 节能灯 | ||
1.一种全方位出光的LED节能灯,其特征在于:该LED节能灯包括灯头(1)、LED电源(2)、阻燃级塑料连接件(7)、金属连接件、软片式LED光源(3)和灯具(4),所述金属连接件包括A金属连接件(5)和B金属连接件(6);所述LED电源(2)固定在阻燃级塑料连接件(7)内,阻燃级塑料连接件(7)的上部与灯头(1)机械固定、下部通过B金属连接件(6)与灯具(4)机械固定、中部设置有避免灯头(1)与B金属连接件(6)接触的凸起,A金属连接件(5)的一端与B金属连接件(6)通过螺纹结构实现机械配合、另一端伸入到灯具(4)内,软片式LED光源(3)贴附在A金属连接件(5)伸入到灯具(4)内部分的侧面;灯头(1)、LED电源(2)和软片式LED光源(3)电路连接;在灯具(4)上设置有散热透孔。
2.根据权利要求1所述的全方位出光的LED节能灯,其特征在于:所述软片式LED光源(3)包括柔性衬底和若干LED芯片,在柔性衬底的正面设置有阵列式LED结合区,LED芯片排布在LED结合区上。
3.根据权利要求1所述的全方位出光的LED节能灯,其特征在于:所述B金属连接件(6)上设置有容置腔,阻燃级塑料连接件(7)下部位于容置腔内,且容置腔的上部与阻燃级塑料连接件(7)紧密配合、其余部分与阻燃级塑料连接件(7)之间存在间隙;阻燃级塑料连接件(7)的中部开设横向或纵向散热槽。
4.根据权利要求1所述的全方位出光的LED节能灯,其特征在于:所述阻燃级塑料连接件(7)为阻燃级PC材料或阻燃级导热PC材料。
5.根据权利要求1所述的全方位出光的LED节能灯,其特征在于:所述B金属连接件(6)为锻压式或压铸式一体结构,其下部为环形结构,上部通过机加工形成一组排布在环形结构一侧的环形面上的斜向翅片,在环形结构上设置有与A金属连接件(5)相适配的螺纹结构。
6.根据权利要求1所述的全方位出光的LED节能灯,其特征在于:所述金属连接件为铝材、铜材料、铝或铜合金或导热塑料。
7.根据权利要求1所述的全方位出光的LED节能灯,其特征在于:所述B金属连接件(6)的表面进行阳极化处理或者镀膜处理。
8.根据权利要求1所述的全方位出光的LED节能灯,其特征在于:灯具(4)通过螺纹结构或粘结剂与B金属连接件(6)固定。
9.根据权利要求1所述的全方位出光的LED节能灯,其特征在于:所述软片式LED光源(3)通过焊接工艺包裹在A金属连接件(5)的外表面,且软片式LED光源(3)和A金属连接件(5)之间通过导热材料实现紧密连接。
10.根据权利要求1所述的全方位出光的LED节能灯,其特征在于:所述灯头(1)为标准灯头。
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