[发明专利]用于光刻装置的散射测量调焦设备及方法在审
申请号: | 201210181487.9 | 申请日: | 2012-06-05 |
公开(公告)号: | CN103454065A | 公开(公告)日: | 2013-12-18 |
发明(设计)人: | 杨晓青;陆海亮;王帆 | 申请(专利权)人: | 上海微电子装备有限公司 |
主分类号: | G01M11/02 | 分类号: | G01M11/02;G03F7/20 |
代理公司: | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人: | 王光辉 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 光刻 装置 散射 测量 调焦 设备 方法 | ||
1.一种用于光刻装置的散射测量调焦设备,包括:
一光学物镜,所述光学物镜的数值孔径大于0.9;
一调焦组件,所述调焦组件在子午面和水平面具有不同光焦度;
一探测器,所述探测器用于探测一待测面经过所述光学物镜及所述调焦组件所形成的光斑;以及
处理单元,与所述探测器电性连接,根据所述探测器获得的光斑能量分布判断待测面是否位于所述光学物镜的焦深范围内。
2.如权利要求1所述的用于光刻装置的散射测量调焦设备,其特征在于,所述调焦组件为像散器件。
3.如权利要求1所述的用于光刻装置的散射测量调焦设备,其特征在于,所述探测器为四象限探测器、四象限雪崩二极管、CCD或者CMOS。
4.如权利要求1所述的用于光刻装置的散射测量调焦设备,其特征在于,所述探测器的探测探测区域四等分,且所述光斑均匀分布所述探测器表面。
5.一种用于光刻装置的散射测量调焦方法,其特征在于,包括:
将一待测面经过一光学物镜及一调焦组件形成一光斑;
将一探测器放置于一位置处探测所述光斑;
根据所述探测器获得的光斑能量分布判断待测面是否位于所述光学物镜的焦深范围内,若是则结束所述用于光刻装置的散射测量调焦方法,否则执行下一步骤;以及
沿所述光学物镜的光轴方向改变所述待测面与所述光学物镜之间的距离,使所述待测面位于所述光学物镜的焦深范围内。
6.如权利要求5所述的用于光刻装置的散射测量调焦方法,其特征在于,所述光学物镜的数值孔径大于0.9。
7.如权利要求5所述的用于光刻装置的散射测量调焦方法,其特征在于,所述调焦组件在子午面和水平面具有不同光焦度。
8.如权利要求5所述的用于光刻装置的散射测量调焦方法,其特征在于,所述调焦组件为像散器件。
9.如权利要求5所述的用于光刻装置的散射测量调焦方法,其特征在于,所述探测器为四象限探测器、四象限雪崩二极管、CCD或者CMOS。
10.如权利要求5所述的用于光刻装置的散射测量调焦方法,其特征在于,所述探测器的探测探测区域四等分,且所述光斑均匀分布所述探测器表面。
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