[发明专利]电器装置及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201210181158.4 申请日: 2012-06-04
公开(公告)号: CN102811576A 公开(公告)日: 2012-12-05
发明(设计)人: 高桥圭;久保田浩久;铁地河原保 申请(专利权)人: 索尼计算机娱乐公司
主分类号: H05K5/00 分类号: H05K5/00;B29C69/00
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 岳雪兰
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电器 装置 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种电器装置,其特征在于,具有:

由树脂形成的箱形状的壳体,

所述壳体是相互合体而构成该壳体的第一壳体半体和第二壳体半体,在第一壳体半体和第二壳体半体的边缘部分别具有相互熔敷的端面,

在所述第一壳体半体的内侧形成的被卡合部,

在所述第二壳体半体的内侧形成的卡合部,其与所述被卡合部卡合来限制所述第一壳体半体和所述第二壳体半体在分离方向的它们的相对移动。

2.如权利要求1所述的电器装置,其特征在于,

在所述第二壳体半体的所述端面和所述第一壳体半体的所述端面的一个形成有槽,

所述第二壳体半体的所述端面和所述第一壳体半体的所述端面的另一个具有与所述槽嵌合的嵌合凸部。

3.如权利要求2所述的电器装置,其特征在于,

在所述卡合部与所述被卡合部之间设置有间隙,该间隙通过所述第一壳体半体和所述第二壳体半体向分离方向的它们的相对移动而能够被消除,

所述间隙比所述嵌合凸部的高度小。

4.如权利要求3所述的电器装置,其特征在于,

所述第一壳体半体和所述第二壳体半体具有相互相对的底壁部,

把所述间隙设置在所述第一壳体半体的所述被卡合部与所述第二壳体半体的所述卡合部的端部之间,所述卡合部的端部比所述被卡合部更位于靠所述第一壳体半体的所述底壁部。

5.如权利要求2到4任一项所述的电器装置,其特征在于,

把所述槽形成在所述第二壳体半体的所述端面,

所述第二壳体半体的所述边缘部具有:外凸部,其有作为所述槽的一个侧壁的功能;内凸部,其有作为所述槽的另一个侧壁的功能,

所述第二壳体半体的所述卡合部被形成从所述内凸部向所述第一壳体半体延伸,其端部被钩挂在所述卡合部。

6.如权利要求5所述的电器装置,其特征在于,

所述第二壳体半体的所述卡合部从所述内凸部的端面向第一壳体半体延伸。

7.如权利要求5所述的电器装置,其特征在于,

从所述槽的底面开始的所述内凸部的高度比从所述槽的底面开始的所述外凸部的高度的高。

8.如权利要求1所述的电器装置,其特征在于,

所述第二壳体半体的所述卡合部具有越过该第二壳体半体的所述端面而向所述第一壳体半体延伸的臂形状,其端部被形成钩挂在所述卡合部。

9.如权利要求8所述的电器装置,其特征在于,

所述第二壳体半体的所述边缘部具有内凸部,该内凸部与所述第一壳体半体的所述边缘部内侧嵌合,且是沿所述第一壳体半体的所述边缘部的壁状,

所述卡合部从所述内凸部向所述第一壳体半体延伸。

10.如权利要求8或9所述的电器装置,其特征在于,

在所述卡合部与所述第一壳体半体的内面之间设置有间隙。

11.一种电器装置的制造方法,该电器装置具备具有箱形状的壳体,所述壳体是通过把第一壳体半体和第二壳体半体合体而构成,

该制造方法包括:把所述第一壳体半体和所述第二壳体半体由树脂成形的成形工序,在所述第一壳体半体的边缘部和所述第二壳体半体的边缘部分别形成相互相对的端面,在所述第一壳体半体的所述端面形成有向所述第二壳体半体的所述端面突出的熔化凸部,在所述第一壳体半体的内侧和所述第二壳体半体的内侧分别形成能够相互卡合的被卡合部和卡合部,以限制所述第一壳体半体和所述第二壳体半体在分离方向它们的相对移动;

把在所述成形工序成形的所述第一壳体半体和所述第二壳体半体进行合体的合体工序,该合体工序包括:熔敷准备工序,其使在所述第一壳体半体的所述端面形成的所述熔化凸部与所述第二壳体半体的所述端面接触,且使所述卡合部与所述被卡合部卡合;熔敷工序,其通过使所述熔化凸部熔化而把所述第一壳体半体的所述端面与所述第二壳体半体的所述端面熔敷。

12.如权利要求11所述的制造方法,其特征在于,

在所述成形工序成形所述卡合部和所述被卡合部,以使在所述熔敷准备工序中使所述熔化凸部与所述第二壳体半体的所述端面相接时在所述卡合部与所述被卡合部之间产生间隙。

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