[发明专利]一种整流子下料装置及其加工工艺

说明书

技术领域

本发明涉及电子领域，尤其涉及对CELL整流子下料器及其加工工艺的改进。

背景技术

随着半导体行业的迅速发展，快速高效的作业方式是增强企业竞争力的主要方式。现有技术中，在CELL整流子的下料过程中，操作工人使用镊子将材料一颗颗的捣出，这种传统的手工生产作业中，效率低下，既浪费了劳动时间，又增加了生产成本，不利于增强企业的竞争力。

在整流子的加工过程中，同时还存在着粘料、芯片在加工过程中受到损伤等问题。

发明内容

本发明针对以上问题，提供了一种结构简便，有效提高生产效率，且保证产品质量的整流子下料装置及其加工工艺。

本发明的技术方案是：包括封胶板和下料装置，在所述封胶板上设有若干用于容置所述整流子本体的通孔；所述下料装置包括冲头驱动装置、冲头和下料槽，所述冲头驱动装置包括活塞杆，所述冲头连接在所述活塞杆的下端；

所述封胶板搁置在所述下料槽上、处于所述冲头下方。

还包括定位槽，所述下料槽包括槽体和具有定位结构的槽口；所述槽体在水平截面上呈U形、朝向侧面的敞口为出料口、顶部为落料口；所述定位槽设在所述落料口的口缘；所述封胶板通过定位孔结构连接在所述定位槽的顶面上。

所述下料槽还包括斜板，所述斜板固定设置在所述U形槽体内，斜板下缘朝向所述出料口。

所述冲头驱动装置还包括支撑架，所述支撑架固定设在所述下料槽的上方，所述支撑架中心设有导向孔，所述活塞杆与所述导向孔活动连接。

所述整流子本体包括芯片，设于芯片顶面和底面的正负电极；然后对所述整流子本体按以下步骤进行加工的：

1）、定位；在所述封胶板的底面粘贴胶膜，然后将若干整流子本体极性一致地置入封胶板正面的通孔中，使所述整流子本体的下表面与所述胶膜粘贴；

2）、涂胶；从所述封胶板正面往所述整流子本体与所述通孔之间的缝隙中涂塞入硅胶；然后刮去封胶板表面多余的硅胶；

3）、烘干；

4）、冷却、除胶膜；

5）、下料；将所述封胶板放置在所述整流子下料装置的下料工位上，利用冲头冲落所述封胶板孔内的整流子本体；制得侧面具有一圈硅胶层的整流子。

所述通孔的内壁设有聚四氟乙烯涂层。

所述涂胶工序在真空环境中进行。

在所述涂胶工序中，还包括定中工序；所述定中工序中具有定中板，所述定中板的板面上设有若干与所述封胶板上通孔位置一一对应的定中凹槽；在进行定中工序时，将底面具有胶膜、通孔内放置有整流子本体的封胶板放置在所述定中板上，然后再进行涂胶。

所述的定中凹槽的轴线截面为劣弧形或梯形。

本发明利用冲头驱动装置（即气体压动气缸中的活塞杆），活塞杆带动冲头下压，从而导出整流子，实现下料，在导料过程中，通过支撑架实现对冲头的定位，保证了导料位置的准确性；同时，通过定位槽实现对封胶板的定位，保证了产品的质量和提高了生产效率。在对整流子的加工过程中，在真空环境下，对整流子本体和通孔之间涂塞入硅胶，避免了气泡，同时对芯片达到有效的保护；在通孔内壁设有聚四氟乙烯涂层，保证了脱落的流畅性。定中工序，保证了整流子设在所述封胶板上通孔的中间位置。本发明大大节省了劳动时间，减少了人力，提高了工作效率。

附图说明

图1是本发明的结构示意图，

图2是图1中A向结构示意图，

图3是本发明中冲头的结构示意图，

图4是图3的左视图，

图5是本发明中封胶板的结构示意图，

图6是本发明中整流子的结构示意图，

图7是本发明中定中板的结构示意图，

图8是本发明中定中工序的实施方式一，

图9是本发明中定中工序的实施方式二；

图中0是气动脚踏开关，1是气缸，11是气管一，12是气管二，13是活塞杆，2是冲头，20是顶针，3是定位槽，30是定位柱，4是下料槽，5是斜板，6是支撑架，7是封胶板，70是定位孔，71是通孔，8是整流子本体，80是硅胶层，81是芯片，82是正极，83是负极，9是定中板，90是梯形凹槽，91是劣弧形凹槽，92是定位柱。

具体实施方式

本发明如图1-5所示，包括封胶板7和下料装置，在所述封胶板7上设有若干用于容置所述整流子本体8的通孔71；所述下料装置包括冲头驱动装置、冲头2和下料槽4，所述冲头驱动装置包括活塞杆13，所述冲头2连接在所述活塞杆13的下端；