[发明专利]LED灯具的光源

说明书

技术领域

 本发明涉及照明灯具领域，尤其涉及一种LED灯具的光源。

背景技术

当前LED灯具的生产主要是分为三大步骤，首先是芯片厂生产LED芯片，之后是封装厂将LED芯片封装成LED灯珠，最后才是灯具厂将LED灯珠以及其他的周边配件组装成整灯，又因为现有技术将LED芯片封装成LED灯珠需要的技术要求较高，所以需要的设备成本也很高，少则几千万多则上亿，不是大部分灯具厂所能承受的，所以现有大部分的灯具厂都是向封装厂直接购买LED灯珠，但是因为购买的LED灯珠都是封装好的，所以光强度、光色等参数都不能改变，而且封装好的LED灯珠因为内部LED芯片的串并联方式是固定的，所以驱动装置也是固定的，并不能灵活变换，如果客户需要的LED灯珠的参数跟封装厂出售的不同，则需要专门定制，又因为封装厂生产的LED灯珠的品质是与生产的数量成正比的，而成本则是与生产的数量成反比的，这是因为封装厂的设备是需要经过长时间的调试的，如果是生产大量的，则调试时间一般会很长且一般不会再去改变它的参数，使得生产出来的产品品质较好，且因为量大所以成本也较低，如果是生产少量，则调试时间可能就会较少且经常需要改变参数，这样生产出来的产品品质可能不高，而且成本也较高，所以说专门定制如果不是大批量定制，不但单个LED灯珠的成本会非常高而且LED灯珠的品质也不是非常好，并且LED灯珠的驱动也是一个很大的问题，所以灯具厂定制小批量不是很合算而且也不是很方便，现在也有一些灯具厂在尝试自己将LED芯片封装成LED灯珠，但是因为不具备很好的技术且投入不了大量资金，所以生产出来的LED灯珠一致性不高且稳定性不好。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种成本低、品质好、一致性好且可以灵活符合客户要求的LED灯具的光源。

本发明所采用的技术方案是：一种LED灯具的光源，它包括一块线路板和多个LED灯珠，所述多个LED灯珠粘贴在线路板上，且与线路板电连接，所述多个LED灯珠外面还覆盖一层整体覆层，且所述每个LED灯珠均为封装好的小面积LED灯珠。

采用以上结构与现有技术相比，本发明具有以下优点：现在的灯具厂如果使用本发明这种LED灯具的光源，这样就可以不需要去专门定制LED灯珠，只需要购买普通的封装好的LED灯珠，再根据客户的需求灵活选择LED灯珠的数量以及串并联方式，这样不但能很好的满足客户的需求，而且也更容易选择合适的驱动装置；并且采用了本发明，灯具厂相当于可以进行专门的定制，这样封装厂就只需要封装某几个型号的LED灯珠就行了，不再需要经常根据客户的需求来经常更换设备的参数，这样生产出来的LED灯珠品质也会变高，成本也会减少，并且因为灯具厂并不需要将LED芯片封装成LED灯珠，而只是简单的将多个LED灯珠灵活地组装在线路板上，所以这样生产出来的LED灯具的光源一致性高且稳定性好；并且还在多个LED灯珠与线路板外面覆盖一层整体覆层，这样不但能防止线路板与多个LED灯珠的连接处暴露在空气中，起到很好的保护作用，而且整体覆层材料也是可以变化的，可以选择透明材料或者半透明材料来改变光强度，可以通过改变覆层的凹凸程度来改变光的方向，还可以选择在透明材料内添加荧光粉来改变光的色温。

作为优选，所述多个LED灯珠粘贴在线路板上是指，所述多个LED灯珠排列整齐地粘在线路板上。整齐的排列在线路板上，这样线路板布线方便，且光源照出的光效果好。

作为优选，所述封装好的小面积LED灯珠是指经过封装厂封装的单个面积小于0.5平方厘米的LED灯珠。选用这种面积的LED灯珠，就算使用较多的LED灯珠组合起来面积也不会过大，所以光强度能改变的范围就比较大，给客户选择的范围就更大了，更能满足客户的需求。

附图说明

附图为本发明LED灯具的光源的结构示意图。

如图所示：1、线路板；2、LED灯珠；3、覆层。

具体实施方式

以下结合附图与具体实施方式对本发明做进一步描述，但是本发明不仅限于以下具体实施方式。