[发明专利]多层印制电路板的盲孔制作方法无效
| 申请号： | 201210180519.3 | 申请日： | 2012-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN102686050A | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 吴子坚;陈良 | 申请（专利权）人： | 广东成德电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 佛山市名诚专利商标事务所(普通合伙) 44293 | 代理人： | 熊强强 |
| 地址： | 528300 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多层 印制 电路板 制作方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种多层印制电路板的盲孔制作方法，其特征在于：A将需要压合的内层印制电路板图形制备好；B将需要预制盲孔的内层印制电路板对应盲孔位置的表面作导电处理，并用引导线引至板边待接；C将上述备好的多层印制电路板压合；D将需要预制盲孔的内层印制电路板的引导线与电感应装置电连接；E将电感应装置与钻孔机连接，使引导线、电感应装置和钻孔机之间形成电连接；F所述钻孔机的钻头与预制盲孔的内层印制电路板表面接触后，引导线、电感应装置和钻孔机之间形成电通路，钻孔机自动停止下钻工作。
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