[发明专利]LED晶片共晶焊接设备

权利要求书

1.一种LED晶片共晶焊接设备，包括有加热装置、驱动控制系统、和电源配置箱体，其特征在于，还包括有：

焊接工作台；

设置在所述焊接工作台前部中间位置，用于放置待焊接的晶片和支架的共晶焊接平台；

分别围绕所述共晶焊接平台两侧和后方设置，用于将待焊接支架搬运到所述共晶焊接平台上的支架供给装置和用于将待焊接的晶片搬运到位于所述共晶焊接平台的待焊接支架上的晶片供给装置；

设置在所述共晶焊接平台上方，用于在位于所述共晶焊接平台的待焊接支架表面点印助焊剂的焊接剂供给装置；

设置在所述共晶焊接平台上方，用于对所述加热装置加热焊接后的晶片焊接完成品进行冷却降温的氮气冷却装置；

所述加热装置包括有：

设置在所述共晶焊接平台的一侧，用于通过产生脉冲电流对所述待焊接的晶片从上往下进行加热，使所述晶片和支架共晶溶解后固定粘接的脉冲电流加热装置；

设置在所述共晶焊接平台内部，用于同时对待焊接的支架从下往上进行恒温加热热，使所述晶片和支架共晶溶解后固定粘接的恒温加热装置。

2.一种LED晶片共晶焊接设备，其特征在于，该设备还包括有：

视觉定位系统，用于对待焊接支架进行视觉定位处理，确认待焊接支架的位置，并判定待焊接支架外观，剔除定位不准的不良品。

3.如权利要求2所述的LED晶片共晶焊接设备，其特征在于，所述视觉识别系统具体包括有：

光学尺寸位置检测装置，设置在所述共晶焊接平台的上方，用于通过上方设置的检测定位摄像头对待焊接的支架表面尺寸进行视觉定位检测，并拍摄定位图像；

图像处理单元，与所述光学尺寸检测装置相连，用于对所述光学尺寸检测装置拍摄的定位图像进行图像处理，通过利用预设的多值化标准图像与拍摄的定位图像进行对比，计算待焊接的支架的定位准确率；

识别处理单元，与所述图像处理单元相连，用于判断所述定位准确率是否达到预设的标准，若是，则向所述加热装置发送启动信号，否则，将所述待焊接的晶片和/或支架作为不良品处理。

4.如权利要求1-3中任一项所述的LED晶片共晶焊接设备，其特征在于，所述脉冲电流加热装置具体包括有：

焊接吸嘴；

与所述焊接吸嘴连接，用于通过产生脉冲电流使所述焊接吸嘴即时升温到焊接所需温度的脉冲电流产生单元；

与所述脉冲电流产生单元和恒温加热装置相连，对其进行阶梯式脉冲恒温控制的加热温度控制单元。

5.如权利要求4所述的LED晶片共晶焊接设备，其特征在于，所述晶片供给装置具体包括有：

设置在所述共晶焊接平台的一侧，具有晶片载体定位孔的晶片供给台；

设置在所述晶片载体定位孔下方的晶片顶取部；

设置在所述晶片载体定位孔上方的晶片材料识别部；

设置在所述晶片供给台和共晶焊接平台之间的晶片角度校正装置；

设置在所述晶片供给台上方，端部具有吸嘴的晶片搬运机械臂，用于将该吸嘴吸取到的晶片搬运至所述晶片角度校正装置或共晶焊接平台。

6.如权利要求5所述的LED晶片共晶焊接设备，其特征在于，

所述晶片角度校正装置具体包括有：

设置在所述晶片供应台和共晶焊接平台之间的校正台，所述校正台上具有呈T型设置的三个限位条，该三个限位条的交点处留出晶片放置位；

所述晶片搬运机械臂具体包括有：

一次晶片搬运臂，用于将所述吸嘴吸取到的晶片从晶片载体位置搬运到校正台上等待角度校正；

二次晶片搬运臂，与所述一次晶片搬运臂并排设置，用于将角度校正后的晶片从校正台上搬运至共晶焊接平台上。

7.如权利要求6所述的LED晶片共晶焊接设备，其特征在于，所述支架供给装置具体包括有：

设置在所述共晶焊接平台的另一侧，用于放置支架托盘的支架供给台；

设置在所述支架供给台上方，端部具有支架爪钩的支架搬运机械臂，用于将支架托盘内的支架搬运至所述共晶焊接平台上。

8.如权利要求7所述的LED晶片共晶焊接设备，其特征在于，所述焊接剂供给装置具体包括有：

设置在所述共晶焊接平台上方的点胶筒；

与所述点胶筒连接的点胶机械臂。