[发明专利]氧阻隔封装的表面安装器件

权利要求书

1.一种电部件，包括：

多个芯器件，所述多个芯器件配置在壳体内，以便彼此电隔离；和

对于所述多个芯器件中的每个的第一接触垫和第二接触垫，所述第一接触垫和第二接触垫形成在所述壳体的外表面上并电连接到所述多个芯器件中的芯器件。

2.根据权利要求1所述的电部件，其中所述壳体包括C-阶段氧阻隔绝缘材料，该C-阶段氧阻隔绝缘材料基本封装所述多个芯器件中的每个，优选地，其中所述C-阶段氧阻隔绝缘材料的氧渗透率小于约0.4cm³·mm/m²·atm·day。

3.根据权利要求1所述的电部件，其中所述多个芯器件中的至少一个是从由正温度系数(PTC)器件、电阻器、感应器和电容器组成的器件组中选择的器件。

4.根据权利要求1所述的电部件，其中所述电部件是表面安装器件。

5.根据权利要求1所述的电部件，其中所述多个芯器件中的相邻的芯器件以小于约0.635mm的距离间隔开，因而相邻的芯器件彼此热绝缘。

6.一种用于制造电部件的方法，包括如下步骤：

提供包括第一层和第二层的多个层，所述第一层是B-阶段的，所述第二层限定用于容纳多个芯器件的多个开口；

将所述多个芯器件插入由第二层限定的多个开口中；

用B-阶段的第一层覆盖第二层和多个芯器件；

固化第一层和第二层直至B-阶段的第一层变成C-阶段的；

将固化的第一层和第二层分离成壳体部分，每个壳体部分包括多个芯器件，其中所述多个芯器件彼此电隔离。

7.根据权利要求6所述的方法，还包括如下步骤：

为所述多个芯器件中的每个形成第一接触垫和第二接触垫，所述第一接触垫和第二接触垫形成在壳体的外表面上并电连接到所述多个芯器件中的芯器件。

8.根据权利要求6所述的方法，其中所述C-阶段氧阻隔绝缘材料的氧渗透率小于约0.4cm³·mm/m²·atm·day。

9.一种电路，包括：

第一电部件，包括：

多个芯器件，所述多个芯器件配置在壳体内，以便彼此电隔离；

和

对于所述多个芯器件中的每个的第一接触垫和第二接触垫，所述第一接触垫和第二接触垫形成在所述壳体的外表面上并电连接到所述多个芯器件中的芯器件；

对于所述多个芯器件中的每个的输入电路，所述输入电路连接到第一接触垫；和

对于所述多个芯器件中的每个的输出电路，所述输出电路连接到第二接触垫。

10.根据权利要求9所述的电路，其中所述壳体包括C-阶段氧阻隔绝缘材料，该C-阶段氧阻隔绝缘材料基本封装所述多个芯器件中的每个，优选地，其中所述C-阶段氧阻隔绝缘材料的氧渗透率小于约0.4cm³·mm/m²·atm·day。