[发明专利]一液型氰酸酯-环氧复合树脂组合物

说明书

本申请是申请日为2008年6月6日、发明名称为“一液型氰酸酯-环氧复合树脂组合物”、申请号为200880020918.5专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种一液型氰酸酯-环氧复合树脂组合物，更具体而言，本发明涉及一种含有氰酸酯树脂、环氧树脂以及特定的潜在性固化剂，并且贮存稳定性优良且快速固化性也优良的一液型氰酸酯-环氧复合树脂组合物。

背景技术

环氧树脂组合物具有优良的电气性能和粘着性，因此以前被用于电气、电子领域的各种用途中。

另外，在即使单独或者混合使用现有的环氧树脂也无法获得充分的耐热性时，多数情况下将环氧树脂和氰酸酯树脂混合而成的高耐热性氰酸酯-环氧复合树脂组合物用作半导体的密封材料或者用于电子电路基板等的成形用途中。

然而，例如在包含氰酸酯、环氧树脂、无机填充剂、二酰肼化合物等的用于密封半导体的液状环氧树脂组合物的情况时（日本专利特开2001-302767号公报），存在如下缺点：不仅需要分别对应于氰酸酯和环氧树脂的固化剂，而且在固化时需要设定为高温或者需要花费较长的固化时间等。

另外，也提出了在包含氰酸酯和环氧树脂的复合组合物中使用胺类固化剂的例子（日本专利特开昭60-250026号公报），然而在此种情况下存在不能获得充分的贮存稳定性的缺点。

另外，在氰酸酯和环氧树脂中使用了包含咪唑成分的潜在性固化剂的热固性树脂组合物的情况时（日本专利特表2001-506313号公报），为了获得充分的稳定性而必需限制氰酸酯树脂的使用量等，因此尚不能获得令人满意的热固性树脂组合物。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种具有优良的贮存稳定性和固化性，且具有较高的耐热性的一液型氰酸酯-环氧复合树脂组合物。

本发明者等人为了达成所述目的而反复进行了努力研究，结果发现当使用氰酸酯树脂、环氧树脂、以及潜在性固化剂（所述潜在性固化剂含有在分子内具有1个或1个以上具活性氢的氨基的特定改性胺以及酚树脂）时，可以获得良好的结果，从而完成本发明。

即，本发明是一种一液型氰酸酯-环氧复合树脂组合物，其含有（A）氰酸酯树脂、（B）环氧树脂以及（C）潜在性固化剂，其特征在于：所述潜在性固化剂含有（a）在分子内具有1个或1个以上具活性氢的氨基的改性胺和（b）酚树脂，其中所述（a）在分子内具有1个或1个以上的具活性氢的氨基的改性胺是通过使（a-1）多胺化合物和（a-2）环氧化合物反应而成的。

本发明的一液型氰酸酯-环氧树脂组合物的保存稳定性和快速固化性优良，因此可广泛用于例如混凝土、水泥、砂浆、各种金属、皮革、玻璃、橡胶、塑料、木材、布、纸等的涂料或者粘合剂等用途中，另外，特别是由于本发明的一液型氰酸酯-环氧树脂组合物具有较高的耐热性和优良的粘着性，因此可适用于用以保护半导体的密封材料用途、用于粘着电子部件等的电子材料用途、以及汽车材料用途中。

具体实施方式

本发明中所使用的作为（A）成分的氰酸酯树脂并无特别的限定，例如可列举下述式（I）所表示的化合物或者下述式（II）所表示的化合物：

式（I）

N≡C-O-R²-R¹-R³-O-C≡N

（式中的R¹为未被取代或被氟取代的2价烃基，R²及R³分别独立，为未被取代或被1～4个烷基取代的亚苯基）

式（II）

（式中的n为1或1以上的整数，R⁴为氢原子或碳数为1～4的烷基）。

并且，在本发明中，式（I）或（II）的化合物的氰酸酯基的一部分形成三嗪环的预聚物也可以作为（A）成分来使用。此种预聚物例如可列举式（I）的化合物的全部或者一部分进行三聚反应而形成的化合物。

更优选的化合物是下述式（III）所表示的化合物以及它们的预聚物，特别优选4,4′-亚乙基双亚苯基氰酸酯（4,4′-ethylidenebisphenylenecyanate）、2,2-双(4-氰酸酯基苯基)丙烷（2,2-bis(4-cyanatephenyl)propane）以及双(4-氰酸酯基-3,5-二甲基苯基)甲烷（bis(4-cyanate-3,5-dimethylphenyl)methane）：

式（III）