[发明专利]高清晰多媒体连接器及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201210177726.3 申请日: 2012-06-01
公开(公告)号: CN103457071A 公开(公告)日: 2013-12-18
发明(设计)人: 郭荣勋 申请(专利权)人: 信音电子(中国)股份有限公司
主分类号: H01R13/405 分类号: H01R13/405;H01R43/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215164 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 清晰 多媒体 连接器 及其 制造 方法
【说明书】:

【技术领域】

本发明系有关于一种高清晰多媒体连接器,特别系指一种可产生一体成型结构之高清晰多媒体连接器及其制造方法。

【背景技术】

现行电连接器已在通讯领域得到广泛运用,如中国专利号数第200720070543.6号专利案所揭露的技术,该插座连接器包括复数信号端子、复数接地端子、容纳信号端子及接地端子的绝缘本体、容纳绝缘本体的外壳和定位构件,其中,该定位构件与该绝缘本体下表面接合,并设有第一列、第二列、第三列复数孔,每一接地端子的一端分别穿过位于电路板第三列的预设导通孔与电路板上的电路形成电性接触,同时,每一信号端子的一端分别穿过位于电路板第一,第二列的预设孔与电路板上的电路形成电性接触;该种结构分三排的设计虽具有可改善端子串扰的功效,但端子与绝缘本体组装采插入的方式组装造成组装效率不高,更不用说系将此方式应用于更小尺寸的结构中。

该插座连接器具有该定位构件,并使该等信号端子及该等接地端子可透过该定位构件达到定位效用,且每一接地端子的一端分别透过上述定位构件与电路板形成电性接触,如此可有效降低信号端子内的阻抗以及相邻讯号端子之间的串音,更好的传输差分讯号,唯该定位构件需增开模具,会增加制造成本及制程工序,且因该定位构件系与该绝缘本体相扣接,故端子定位上会因定位构件的组装公差,而导致定位稳定性差。

有鉴于此,便有发明人提出改良,如中国台湾专利证书号为第M380638号专利案所揭露的技术,该案主要系通过利用上下模块的组装方式以简化制程,并提供更佳的组装效果,其中,该案电连接器包括一上模块、一下模块及一遮蔽壳体,该上模块包括一上主座,上主座则包括一上基座,上基座前端面中央向前延伸出一薄板状的舌板,复数个第一端子以嵌设成型的方式以等同间距布设于舌板之上表面,于舌板下表面上对应舌板上表面的每个第一端子的位置成型有供复数个第二端子布设的端子槽,该下模块包括一下主座,下主座包括一下基座,该等第二端子与下基座以嵌设成型,并以等同间距从下基座前端面中央向前延伸。

虽上述案件通过利用上下模块的组装方式以简化制程,并提供更佳的组装效果,惟,因组件皆有公差问题,故上、下模块于组接时,容易产生松动,产品结构强度不高,另,因该等第二端子仅系容设至该舌板之端子槽内,故与舌板间并无固定,因此,容易使该等第二端子产生翘曲变形的问题,此外,因该等第一端子的终端部与上主座间无固定结构,故使该等一端子由上主座开始就呈悬空状态,若于终端部与一电路板焊接时,此容易造成终端部与电路板的线路定位稳定性降低;由此可知,习知技术仍有众多需待改善之处。

【发明内容】

本发明主要目的在提供一种高清晰多媒体连接器及其制造方法,其具有提升整体结构强度及稳定性之优点。

本发明次要目的在提供一种高清晰多媒体连接器及其制造方法,其可被应用于微型结构。

本发明另一目的在提供一种高清晰多媒体连接器及其制造方法,其可避免端子翘曲变形。

本发明再一目的在提供一种高清晰多媒体连接器及其制造方法,其具有提升端子定位稳定性之优点。

本发明高清晰多媒体连接器,其包含有:

一第一端子组,其系具有复数个第一导电端子,该等第一导电端子于两相对侧系分别界定一第一接触段及一第一焊接段。

一第一绝缘座体,其系朝外延伸形成一第一舌板,该第一端子组系部分与该第一绝缘座体相结合为一体,该等第一接触段系以嵌设成型的方式间隔设于该第一舌板之一侧,且部分外露,及该等第一焊接段系延伸外露于该第一绝缘座体外。

一第二端子组,其系具有复数个第二导电端子,该等第二导电端子于两相对侧系分别界定一第二接触段及一第二焊接段。

一第二绝缘座体,其系朝外延伸形成一第二舌板,且该第一绝缘座体与该第二绝缘座体系嵌射成型为一体,该第二端子组系部分与该第二绝缘座体相结合为一体,该等第二接触段系以嵌设成型的方式间隔设于该第二舌板之一侧,且部分外露,及该等第二焊接段系延伸外露于该第二绝缘座体外。

本发明高清晰多媒体连接器的制造方法,其包含以下步骤:步骤1:在一第一模具内设置该第一端子组,并模塑该第一绝缘座体,而使该第一绝缘座体及该第一端子组嵌射成型为一体;步骤2:在一第二模具内设置该第一绝缘座体,且于该第一绝缘座体上设置该第二端子组,进而模塑该第二绝缘座体,而使该第二绝缘座体可与该第二端子组及该第一绝缘座体相嵌射成型为一体。

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