[发明专利]散热机壳及散热系统

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热机壳以及散热系统，并且特别地，本发明关于一种可有效帮助散热机壳内外的发热源进行散热的散热机壳及散热系统。

背景技术

一般而言，大型的数据处理装置，例如服务器，其内部硬件在正常运作时会产生大量热量，而这些热量必须被有效地排出数据处理装置之外，否则其机壳内部过度升高的温度将会影响数据处理装置的运作，更甚者，可能对数据处理装置本身造成永久性的伤害。传统用来对大型数据处理装置进行散热的方法，通常是借助风扇以及机壳上的散热孔使机壳内部产生空气对流，进一步把所产生的热量透过气流带出数据处理装置外。

以服务器为例，其风扇除了于机壳内产生气流以帮助机壳内硬件散热之外，还可帮助服务器外的其他发热源进行散热。于先前技术中，服务器的机壳上除了正常用来产生气流的入风口与出风口，还另外具有对应机壳外发热源的开口。请参阅图1，图1是先前技术的服务器10对其内外的发热源进行散热的示意图。如图1所示，此服务器10的机壳100内设有风扇102与第一发热源104，并且在服务器10的外部设有第二发热源12。

风扇102为一抽气风扇，在风扇102正常运作下，机壳100内部会产生流经第一发热源104的气流，并由风扇102排出机壳100，因此第一发热源104所产生的热量可被此气流带出机壳100之外。服务器10的机壳100上还设置有对应第二发热源12的开口106，当风扇102抽气时，同时会通过开口106牵引外部气流进入机壳100并由风扇102排出。此外部气流流经设置于机壳100外的第二发热源12，因此可帮助第二发热源12进行散热。藉由此种机壳的设计，可利用服务器或其他数据处理装置内的风扇帮助外部发热源进行散热，而节省散热的成本。

然而，由于先前技术的开口106之设计仅为贯穿机壳的孔洞，故上述的外部气流经过开口106后即冲击机壳100的内部气流，而在两者的交会处形成乱流。此种乱流的现像将会阻碍外部气流的产生，进而降低数据处理装置对外部发热源的散热效率。

发明内容

因此，本发明之一范畴在于提供一种散热机壳，以解决先前技术的问题。

根据一具体实施例，本发明的散热机壳可用来帮助设置于其中的第一发热源以及设置于其外的第二发热源进行散热。散热机壳包含有机壳本体以及导流板，其中机壳本体具有第一设置区以及第二设置区分别用来设置第一发热源及风扇于其中，机壳本体上另具有一开口位于第一设置区与第二设置区之间，并对应第二发热源的位置。

于本具体实施例中，导流板的一端连接到开口靠近第一设置区的一侧且另一端朝第二设置区延伸。导流板在机壳本体中划分出第一流道与第二流道，其中第一流道自第一设置区至第二设置区，第二流道则自开口至第二设置区。当风扇运作时产生第一气流经过第一发热源与第一流道以帮助第一发热源进行散热，并产生第二气流经过第二发热源与第二流道以帮助第二发热源进行散热。

本发明的另一范畴在于提供一种散热系统，以解决先前技术之问题。

根据一具体实施例，本发明的散热系统用以帮助设置于其中之第一发热源以及设置于其外之第二发热源进行散热。散热系统包含有机壳本体、风扇以及导流板，其中机壳本体具有第一设置区以及第二设置区分别用来设置第一发热源及风扇于其中，机壳本体上另具有一开口位于第一设置区与第二设置区之间，并对应第二发热源的位置。

于本具体实施例中，导流板的一端连接到开口靠近第一设置区的一侧且另一端朝第二设置区延伸。导流板在机壳本体中划分出第一流道与第二流道，其中第一流道自第一设置区至第二设置区，第二流道则自开口至第二设置区。当风扇运作时产生第一气流经过第一发热源与第一流道以帮助第一发热源进行散热，并产生第二气流经过第二发热源与第二流道以帮助第二发热源进行散热。

关于本发明的优点与精神可以借以下的发明详述及所附图得到进一步的了解。

附图说明

图1为先前技术的服务器对其内外的发热源进行散热的示意图。

图2为本发明一具体实施例的散热系统的示意图。

图3为本发明另一具体实施例的散热系统的示意图。

图4为本发明另一具体实施例的散热系统的示意图。

【主要组件符号说明】

10：服务器                   100：机壳

102：风扇                    104：第一发热源

106：开口                    12：第二发热源