[发明专利]一种挠性电路板贴装元器件装置及方法

权利要求书

1.一种挠性电路板贴装元器件装置，其包括贴装载板（4）、含有多片挠性电路板（2）的挠性电路板拼版（3），所述挠性电路板拼版（3）固定设置在所述贴装载板（4）上，在所述挠性电路板拼版（3）上设有贴装坐标标记点（5），其特征在于：所述的挠性电路板贴装元器件装置还包括固定设置在所述贴装载板（4）上的标准微型标记点识别块（1），该标准微型标记点识别块（1）包括基底（10）、形成在所述基底（10）上且与所述挠性电路板拼版（3）上的多片挠性电路板（2）逐一对应的多个电路板标记点（11），所述电路板标记点（11）的颜色与所述基底（10）的颜色不同，且能够被用于做标记。

2.根据权利要求1所述的挠性电路板贴装元器件装置，其特征在于：所述多片挠性电路板（2）以阵列方式排列在所述挠性电路板拼版（3）上，所述的多个电路板标记点（11）也以阵列方式分布在所述的基底（10）上。

3.根据权利要求1或2所述的挠性电路板贴装元器件装置，其特征在于：所述的基底（10）为黑色，所述的电路板标记点（11）为白色。

4.根据权利要求1所述的挠性电路板贴装元器件装置，其特征在于：所述的电路板标记点（11）能够以标记可被擦除的方式做标记。

5.一种挠性电路板贴装元器件方法，其是将含有多片挠性电路板（2）且设有贴装坐标标记（5）的挠性电路板拼版（3）固定在贴装载板（4）上，然后装入自动贴装设备内，先由自动贴装设备完成对挠性电路板拼版（3）内全部挠性电路板（2）的合格与否的判定，再自动扫描贴装坐标标记点（5），最后，对经判定为合格的挠性电路板（2）进行自动表面贴装元器件的作业，其特征在于：在所述贴装载板（4）上固定设置有标准微型标记点识别块（1），该标准微型标记点识别块（1）包括基底（10）、形成在所述基底（10）上且与所述挠性电路板拼版（3）上的多片挠性电路板（2）逐一对应的多个电路板标记点（11），所述电路板标记点（11）的颜色与所述基底（10）的颜色不同，且能够被用于做标记，所述对全部挠性电路板（2）的合格与否的判定的方法为：由作业人员将标准标记点识别块（1）上的电路板标记点（11）逐一对应单片挠性电路板（2）进行编号，根据单片挠性电路板（2）的不良品情况，给为不良品的单片挠性电路板（2）所对应的电路板标记点（11）做上标记，通过自动贴装设备对标准标记点识别块（1）上的电路板标记点（11）进行逐一自动扫描识别，从而完成对挠性电路板拼版（3）上全部单片挠性电路板（2）的合格与否的判定。

6.根据权利要求5所述的挠性电路板贴装元器件方法，其特征在于：所述的标准微型标记点识别块（1）的基底（10）为黑色，所述的电路板标记点（11）为白色，所述在电路板标记点（11）做标记的方法是将电路板标记点（11）涂黑。

7.根据权利要求5或6所述的挠性电路板贴装元器件方法，其特征在于：所述的电路板标记点（11）能够以标记可被擦除的方式做标记，所述挠性电路板贴装元器件方法还包括在完成自动表面贴装元器件的作业后，将所述电路板标记点（11）上做的标记擦除的步骤。