[发明专利]热辅助磁头检查方法及其装置

说明书

技术领域

本发明涉及检查薄膜热辅助磁头的热辅助磁头检查方法及其装置、以及热辅助磁头制造方法，尤其涉及能够对依靠光学显微镜等技术不能检查的薄膜热辅助磁头所产生的近场光的状态进行检查的热辅助磁头检查方法及其装置、以及热辅助磁头制造方法。

背景技术

各硬盘厂商计划采用热辅助磁头作为下一代硬盘驱动头。从热辅助磁头产生的近场光的宽度为20nm以下，该宽度决定硬盘的写入磁道宽度。针对实际动作时近场光的强度分布、发光部的物理形状的检查方法是尚未解决的重要课题。当前能够使用扫描型电子显微镜（SEM）来测定磁头（元件）的形状，但是属于破坏检查，难以适用到面向大量生产的彻底检查。

另一方面，至今为止的硬盘用磁头的磁道宽度检查是在HGA（HeadGimbal Assembly）状态或者伪HGA状态这一磁头制造的最终工序中进行的。为了满足改善生产成本、制造过程条件的早期反馈这一要求，日本特开2009-230845号公报中公开了在从晶片切割得到的长形条（rowbar）状态下进行检查的方法。

以检查磁头所产生的近场光或者近场光发光部的物理形状为目的的专用检查装置尚不存在。而且，当前在针对磁头的性能检查中，使用的是在从晶片切割得到的长形条状态下的检查装置，而对于热辅助磁头，也同样需要开发在长形条这一磁头制造早期阶段的检查装置。

发明内容

鉴于上述问题，本发明提供一种热辅助磁头检查方法及其装置、以及热辅助磁头制造方法，能够在制造工序期间的尽量早的阶段对热辅助磁头所产生的近场光或者近场光发光部的物理形状进行检查。

为了解决上述课题，本发明中检查热辅助磁头元件的检查装置构成为具备：工作台单元，装载作为样品的热辅助磁头元件并能够在平面内移动；悬臂，具备扫描在工作台单元上装载的样品的表面的探针；振动驱动单元，使悬臂相对于样品的表面在上下方向振动；位移检测单元，向通过振动驱动单元进行振动的悬臂的与形成有探针的一侧相反侧的面照射光并检测来自悬臂的反射光，来检测悬臂的振动；信号输出单元，输出用于使热辅助磁头元件的近场光发光部产生近场光的信号；散射光检测单元，当悬臂的探针进入了通过信号输出单元输出的信号从热辅助磁头元件的近场光发光部产生的近场光的产生区域内时，检测从悬臂的表面产生的散射光；处理单元，使用装载有样品的工作台单元的位置信息和由散射光检测单元检测散射光得到的信号来判定从热辅助磁头元件的近场光发光部产生的近场光的产生状态良好与否。

另外，为了解决上述课题，本发明中的热辅助磁头元件检查方法为：将作为样品的热辅助磁头元件装载到能在扫描探针显微镜装置的平面内移动的工作台上，使样品的近场光发光部产生近场光，通过在使具有探针的扫描探针显微镜的悬臂在样品表面附近上下振动的状态下使工作台在平面内移动，检测从热辅助磁头元件产生的近场光引起的散射光，使用基于检测出的散射光的近场光的产生位置信息，检测从在长形条形成的热辅助磁头元件的近场光发光部发出的近场光的强度分布或者近场光发光部的表面形状。

根据如附图所示的下述本发明优选实施方式的更加详细的记载，本发明的上述及其他构成、特征以及优点是显而易见的。

根据本发明，具有能够在制造工序期间的尽量早的阶段非破坏性地对热辅助磁头所产生的近场光强度分布或者近场光发光部的物理形状进行检查的效果。

附图说明

图1是表示本发明所涉及的热辅助磁头检查装置的第一实施方式的概要构成的框图。

图2是本发明所涉及的热辅助磁头检查装置的第一实施方式中悬臂的前端部分的探针和磁头的热辅助光产生部分放大后的侧视图。

图3是表示本发明所涉及的热辅助磁头检查装置的第二实施方式的概要构成的框图。

图4是本发明所涉及的热辅助磁头检查装置的第二实施方式中悬臂的前端部分的探针和磁头的热辅助光产生部分放大后的侧视图。

图5是表示本发明所涉及的热辅助磁头检查装置的第三实施方式的概要构成的框图。

图6是本发明所涉及的热辅助磁头检查装置的第三实施方式中悬臂的前端部分的探针和磁头的热辅助光产生部分放大后的侧视图。

图7是表示本发明所涉及的热辅助磁头检查装置的第四实施方式的概要构成的框图。

图8是本发明所涉及的热辅助磁头检查装置的第四实施方式中悬臂的前端部分的探针和磁头的热辅助光产生部分放大后的侧视图。

图9是表示本发明所涉及的热辅助磁头检查装置第一、第三、第五实施方式的动作顺序的流程图。