[发明专利]切割采用陶瓷衬底的发光元件封装件以及多层物体的方法

权利要求书

1.一种切割发光元件封装件的方法，该方法包括步骤：

制备陶瓷衬底，该陶瓷衬底的一个表面上装配了多个发光元件芯片并且形成有覆盖所述多个发光元件芯片的透光材料层；

通过使用机械切割方法沿着切割线部分地除去所述多个发光元件芯片之间的所述透光材料层；以及

通过使用激光切割方法沿着所述切割线对所述陶瓷衬底进行切割来将各个发光元件封装件分开。

2.权利要求1所述的方法，其中所述机械切割方法包括刀片锯切方法、喷水方法和喷雾方法中的一种。

3.权利要求1所述的方法，其中所述激光切割方法是通过将大功率激光束照射到所述陶瓷衬底上来对所述陶瓷衬底进行切割的完全切割方法。

4.权利要求3所述的方法，其中所述大功率激光束穿过通过部分除去所述透光材料层所形成的凹槽照射到所述陶瓷衬底上。

5.权利要求3所述的方法，其中所述大功率激光束照射到与所述陶瓷衬底的所述表面相反的所述陶瓷衬底的相反表面上。

6.权利要求1所述的方法，其中将各个发光元件封装件分开的步骤包括：

通过沿着所述切割线将激光束照射到所述陶瓷衬底上，在所述陶瓷衬底上形成划线；以及

通过向所述陶瓷衬底施加机械冲击沿着所述划线对所述陶瓷衬底进行切割，来将各个发光元件封装件分开。

7.权利要求6所述的方法，其中所述划线形成在所述陶瓷衬底的所述表面上。

8.权利要求6所述的方法，其中所述划线形成在与所述陶瓷衬底的所述表面相反的所述陶瓷衬底的相反表面上。

9.权利要求1所述的方法，其中所述透光材料层包括透光硅层。

10.一种切割多层物体的方法，该方法包括步骤：

制备包括第一材料层和叠置在所述第一材料层上的第二材料层的物体，由与用于形成所述第一材料层的材料不同的材料形成所述第二材料层；

通过使用机械切割方法，沿着切割线部分地除去所述第二材料层；以及

通过使用激光切割方法，沿着所述切割线对所述第一材料层进行切割。

11.权利要求10所述的方法，其中所述激光切割方法是通过将大功率激光束照射到所述第一材料层上来对所述第一材料层进行切割的完全切割方法。

12.权利要求10所述的方法，其中对所述第一材料层进行切割的步骤包括：

通过沿着所述切割线将激光束照射到所述第一材料层上，在所述第一材料层上形成划线；以及

通过向所述第一材料层施加机械冲击，沿着所述划线对所述第一材料层进行切割。

13.权利要求10所述的方法，其中所述第一材料层是在其上形成有电路图案的陶瓷衬底，并且所述第一材料层的一个表面上装配有发光元件芯片，并且

其中所述第二材料层是形成为覆盖所述发光元件芯片的透光材料层。